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백플레인 커넥터 - 호환 가능한 Amphenol|10136585-101LF 백플레인 커넥터 교체 제공

AirMax VS2®, 백플레인 커넥터, 3쌍, 54위치, 2mm 피치, 6열, 직각 리셉터클, 소형 압입식. 54 커넥터 리셉터클, 암 소켓 기판 가장자리, 스루홀, 직각 커넥터.

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기판 간 커넥터 - 호환 가능한 Panasonic|AXK570147YG 기판 간 커넥터 교체 제공

70 위치 커넥터 소켓, 중앙 접점 스트립 표면 실장 금도금, 다양한 결합 높이(3.0~9.0mm)로 제공 TOUGH CONTACT 구조는 다양한 환경 조건에 견딜 수 있는 높은 접점 신뢰성 설계를 제공합니다. 긴 유효 결합 길이와 충분한 결합 공간, 모바일 및 산업용 애플리케이션을 위한 커넥터.

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기판 간 커넥터 - 호환 가능한 Molex|5037762010 기판 간 커넥터 교체 제공

슬림스택 기판 간 플러그, 피치 0.40mm, B8 계열, 결합 높이 0.80mm, 결합 폭 2.50mm, 20회로, 20위치 커넥터 플러그, 중앙 접점, 표면 실장형 금도금.

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기판 간 커넥터 - 호환 가능한 Samtec|QTE-040-05-L-D-A 기판 간 커넥터 교체 제공

80 위치 커넥터 헤더, 외부 셸 접점, 표면 실장형 금도금, q-bar 고속 접지면 커넥터, 0.80mm 피치 커넥터.

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기판 간 커넥터 - 호환 가능한 HRS|DF40C(2.0)-70DS-0.4V 기판 간 커넥터 교체 제공

70 위치 커넥터 리셉터클, 접점이 있는 중앙 표면 실장형 금도금 0.4mm 피치, 1.5 ~ 4.0mm 높이, 보드-보드/FPC-보드 커넥터. 커넥터의 깊이를 더욱 줄이면서도 진공 픽 앤 플레이스 영역이 실장성을 방해하지 않도록 하는 공간 절약형 설계입니다. 동급 최소 깊이: 3.38mm, 0.45mm는 1.5mm의 결합 높이로 세계에서 가장 큰 유효 결...

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슬롯 커넥터 - 호환 가능한 TE|2309413-5 슬롯 커넥터 교체용 제공

SO DIMM 슬롯, 스몰 아웃라인(SO), 스택 높이 0.362인치[9.2mm], 직각 모듈 방향, 260 위치, 중앙선 0.02인치[0.5mm], DDR4 DIMM 커넥터.

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백플레인 커넥터 - 호환 가능한 Amphenol|88949-102LF 백플레인 커넥터 교체 제공

Metral® 전원 커넥터, 백플레인 전원 커넥터, 4열 전원 리셉터클, 직각, 압입식 8위치 커넥터 리셉터클, 암 블레이드 소켓 기판 가장자리, 스루홀, 직각 내추럴 블레이드 전원 커넥터.

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기판 간 커넥터 - 호환 가능한 Samtec|QTE-020-08-L-D-A 기판 간 커넥터 교체 제공

40 위치 커넥터 헤더, 외부 셸 접점, 표면 실장형 금도금, q-bar 고속 접지면 커넥터, 0.80mm 피치 커넥터.

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기판 간 커넥터 - 호환 가능한 Samtec|QTE-060-08-L-D-A 기판 간 커넥터 교체 제공

120 위치 커넥터 헤더, 외부 셸 접점, 표면 실장형 금도금, q-bar 고속 접지면 커넥터, 0.80mm 피치 커넥터.

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기판 간 커넥터 - 호환 가능한 HRS|DF40HC(3.0)-60DS-0.4V 기판 간 커넥터 교체 제공

중앙에 접점이 있는 60개 위치 커넥터 리셉터클 표면 실장형 금도금 0.4mm 피치, 1.5 ~ 4.0mm 높이, 보드 간/FPC 기판 간 커넥터. 커넥터의 깊이를 더욱 줄이면서도 진공 픽 앤 플레이스 영역이 실장성을 방해하지 않도록 하는 공간 절약형 설계입니다. 동급 최소 깊이 : 3.38mm, 0.45mm는 1.5mm의 결합 높이로 세계에서 가장 큰 유...

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