2024-09-05
70 위치 커넥터 리셉터클, 접점이 있는 중앙 표면 실장형 금도금 0.4mm 피치, 1.5 ~ 4.0mm 높이, 보드-보드/FPC-보드 커넥터. 커넥터의 깊이를 더욱 줄이면서도 진공 픽 앤 플레이스 영역이 실장성을 방해하지 않도록 하는 공간 절약형 설계입니다. 동급 최소 깊이: 3.38mm, 0.45mm는 1.5mm의 결합 높이로 세계에서 가장 큰 유효 결...
2024-09-05
SO DIMM 슬롯, 스몰 아웃라인(SO), 스택 높이 0.362인치[9.2mm], 직각 모듈 방향, 260 위치, 중앙선 0.02인치[0.5mm], DDR4 DIMM 커넥터.
2024-09-05
Metral® 전원 커넥터, 백플레인 전원 커넥터, 4열 전원 리셉터클, 직각, 압입식 8위치 커넥터 리셉터클, 암 블레이드 소켓 기판 가장자리, 스루홀, 직각 내추럴 블레이드 전원 커넥터.
2024-09-05
40 위치 커넥터 헤더, 외부 셸 접점, 표면 실장형 금도금, q-bar 고속 접지면 커넥터, 0.80mm 피치 커넥터.
2024-09-05
120 위치 커넥터 헤더, 외부 셸 접점, 표면 실장형 금도금, q-bar 고속 접지면 커넥터, 0.80mm 피치 커넥터.
2024-09-05
중앙에 접점이 있는 60개 위치 커넥터 리셉터클 표면 실장형 금도금 0.4mm 피치, 1.5 ~ 4.0mm 높이, 보드 간/FPC 기판 간 커넥터. 커넥터의 깊이를 더욱 줄이면서도 진공 픽 앤 플레이스 영역이 실장성을 방해하지 않도록 하는 공간 절약형 설계입니다. 동급 최소 깊이 : 3.38mm, 0.45mm는 1.5mm의 결합 높이로 세계에서 가장 큰 유...
2024-09-05
좁은 피치 커넥터(0.4mm 피치), 소켓이 있는 커넥터 FPC.4MM 10POS SMD, 24위치 커넥터 소켓, 표면 실장 금도금 커넥터의 중앙 접점.
2024-09-05
BergStak® 0.80mm 피치, 메자닌 커넥터, 수직 수확 테이블, 2열, 60위치 커넥터 플러그, 표면 실장 금도금 커넥터와 중앙 접점.
2024-09-05
BergStak® 0.80mm 피치, 메자닌 커넥터, 수직 수확 테이블, 2열, 80위치 커넥터 플러그, 표면 실장 금도금 커넥터와 중앙 접점.
2024-09-05
중앙에 접점이 있는 20개 위치 커넥터 리셉터클 표면 실장형 금도금 0.4mm 피치, 1.5 ~ 4.0mm 높이, 보드 간/FPC 기판 간 커넥터. 커넥터의 깊이를 더욱 줄이면서도 진공 픽 앤 플레이스 영역이 실장성을 방해하지 않도록 하는 공간 절약형 설계입니다. 동급 최소 깊이 : 3.38mm, 0.45mm는 1.5mm의 결합 높이로 세계에서 가장 큰 유...
