고속 전송에서의 은닉된 도전: 매우細은 동심원 케이블 감소 원인 및 개선 방안

현대 전자 장치에서는 ** ultra-fine coaxial cable ** 거의 어디서나 존재한다.
스마트폰, 노트북, 드론, 그리고 고정밀 의료장비까지, 모두 빠른 신호 전송의 중요한 역할을 합니다. 그 장점은 매우 제한된 공간에서 빠르고 저노이즈 전송을 가능하게 하며, 가벼움과 유연성을 유지한다는 것입니다.
그러나 이러한 장점 뒤에는 **신호 약화(Signal Attenuation)**가工程师들이 직면해야 할 기술적 도전이며, 그 형성 원리와 최적화 방향을 이해하는 것은 시스템 성능을 보장하는 열쇠입니다.

일、신호 감소의 주요 원인
1.1 전도체 손실:
극細 동축선의 내전도는 일반적으로 은도금 구리나Sn도금 구리를 사용하여 전도율을 높입니다.
하지만 전선 지름이 매우 작아, 신호 주파수가 높아질 때는 명확한 표면 효과가 나타납니다—전류가 전선 표면에 집중되고, 대응 전면적이 줄어들어 저항이 증가하고, 따라서 고주파 손실이 증가합니다.
1.2 중앙 손실:
선로 내부의絶縁매체(예: PTFE 또는 FEP)는 고주파 하에서는絶전화 손실이 발생합니다.
주파수가 높을수록, 매질 소실 계수(Df)가 크며, 에너지가 열 형태로 분산되어 신호 강도가 거리 증가에 따라 감소합니다.
1.3 차단층 감소
극細 동轴선은 일반적으로編織 방호망이나箔+編織의 조합 구조를 사용합니다.
그러나 기호경계와 제조공정에 의해 제한되어 있는 단막층 두께와編織밀도로 인해, 屏蔽効率이 부족할 때, 외부 전기 Magneto 하드웨어(EMI)가 신호경로에 더해져, 효과적인 신호를 더욱 약화시킬 수 있습니다.
1.4 접두와 곡률 손실:
در دستگاه‌های کوچک، کابل‌ها اغلب نیاز به خم شدن و پهن شدن در فضاهای کوچک دارند.
만약 구부림 반지름이 너무 작다면, 저항 불연속이 발생하여 반사 손실이 발생할 수 있습니다; 또한 불리한 연결기 설계도 접촉 저항이 증가하여 전송 감소를 유발할 수 있습니다.

두 번째, 공정 최적화 고려 사항
signal attenuation을 최대한 줄이고 시스템 전송 성능을 향상시키기 위해, 기술자들은 설계와 제조 과정에서 다음과 같은 조치를 취할 수 있습니다:
2.1 전도체 재질 최적화
고전도율 자료를 선택하여高频 저항 손실을 낮추십시오. 예를 들어, 은도금銅이나 pure copper입니다.
2.2 저감소 전도체 재료 사용
저압전력 상수, 저감소인자의 점성체 재료(예: PTFE, LCP 등)를 사용하여 점성체 소모를 효과적으로 감소시킵니다.
2.3 방해 구조 설계 강화
编织層密度를 증가시키고, 양층 또는 다층 접사 구조를 채택하여, 중화력과 신호 정순도를 크게 향상시킵니다.
2.4 라인 최적화 및 기계 구조
선로의鹭짝 반지름을 제어하여 과도한鹭짝과 연장을 피하며, 접촉 저항을 줄이기 위해 고정밀 연결기を選択하십시오.
결론적으로 매우細은 동심좌측선 복합선의 신호 감소는 전도체, 중앙층, 방호 및 기계 구조等多가지 요인에서 비롯된다.
모든 과정에서 재료, 설계, 제조, 응용까지 최적화해야信号의 완전성과 시스템의 안정성을 극대화할 수 있습니다.
따라서 고속 신호 레인 설계에서高品质의 마이크로 코일 라인 셋을 선택하고 올바르게 사용하는 것은 장비 성능을 향상시키는 중요한 단계가 되었습니다.

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