극세한 마이크로 코아كس리얼 케이블(micro coaxial cable)은 우수한 유연성, 절연성 및 초슬림 구조를 바탕으로 스마트폰, 노트북, 차량 시스템, 의료 장비 등 가볍고 얇은 전자 제품에 널리 사용되고 있습니다. 그러나 이러한 고속 고주파 신호 환경에서 신호 일관성을 유지하고 반사와 혼란을 줄이기 위해 "저항 매칭"이 반드시 필요한 핵심 기술이 됩니다.
1. 전자기장의 저항 매칭이란 무엇인가요? 왜 그렇게 중요한가요?
전자 장치에서는 신호가 케이블, 콘넥터, PCB 라인 및 테널 모듈 등 여러 경로를 거쳐 이동합니다.
이 경로의 저항 값이 일치하지 않으면, 신호는 저항 변화점에서 반사와 반동이 발생하여 신호 일관성이 저하되고,波形 변형, 속도 감소, 심지어는 통신 실패로 나타납니다. 간단한 비유로 말하자면,水管 안에서 흐르는 물의 경우,水管이 갑자기細くな거나 두꺼워지면 그 부분에서 물의 움직임이波动이나 반동을 일으킵니다. 전자 신호의 전송도 이와 유사하게, 저항 불연속 위치에 도달하면 신호 반사가 발생합니다.
두 번째로 저항 매칭 값은 어떻게 결정할 수 있을까요?
일반적인 신호 전송 저항 표준은 50 Ω(단면)과 100 Ω(차분)입니다.
예시:
• HDMI、USB、LVDS 등의 분할 신호는 일반적으로 100 Ω를 사용합니다.
•射频信号常用50Ω。
미크로 코아엥시얼 케이블의 저항은 일반적으로 50 Ω로 설계되며, 주로 전도체 직경, 점성층 두께 및 매질 상수를 통해 제어됩니다. 미크로 코아엥시얼 케이블의 지름이 매우 작고 구조가 정밀하기 때문에, 일반적인 코아엥시얼 케이블보다 저항 일관성을 유지하기가 더 어렵습니다. 특히 연결기 플러그 접속 지역에서 저항 변화점이 쉽게 형성됩니다. 따라서 우수한 연결기 및 고정밀 제조 공정이 중요합니다.
세、저항 매칭을 어떻게 구현할 수 있습니까？
축소적인 코아크셜 케이블 라인업의 저항 일관성을 보장하기 위해 다음과 같은 방면에서 접근해야 합니다:
• 케이블 구조 파라미터 제어 - 전도체 직경과 중앙介质 재료의 정밀 설계 포함
• 커넥터 터미널 배치 최적화 – 터미널 간의 결합과 전압 저항突变 감소。
• 용접/압착 공정 일관성 —— 각 라인의 접촉 안정성을 보장합니다.
• 케이블 가공 제어 - 적절한 굴절 半径과 길이 여유는 저항 변화를 효과적으로 피할 수 있습니다.
值得一说的是，I-PEX 20454-240T은 고주파 micro coaxial cable에 대한 턴시스터 접촉 구조를 최적화하여, 전압저항 변화점을 효과적으로 줄이고 신호 완전성을 显著적으로 향상시켰습니다.
I-PEX 20454-240T 커넥터 소개
• 시리즈 정위치: I-PEX CABLINE®-VS 시리즈에 속하며, VESA 표준에 맞추어, 노트북 디스플레이 패널 등 고주파 신호 응용 프로그램을 위해 설계되었습니다.
• 인터페이스 스펙: 20/30/40/50핀 다양한 행열(플러그 하우징이 적합).
• 전송 성능: 단일 채널 속도는 20 Gbps에 달하며, USB4 Gen3, Thunderbolt 4, PCIe Gen4, eDP HBR3 등 고속 프로토콜과 호환됩니다.
• 케이블 호환성: AWG #38 ~ #46 극미세 동심축 케이블 호환, 표준 저항 50 Ω, 일부 모델은 45 Ω 제공 가능。
• 표준 응용: 노트북 디스플레이, 자동차 영상 모듈, VR/AR 헤드셋, 의료 영상 장비 등 공간과 신호 요구가 높은 환경에서 사용됩니다.
고해상도 디스플레이, 자동차 전자 및 VR/AR 등 고속 애플리케이션의 보급으로 인해 micro coaxial cable과高质量的 연결기의 저항 매칭이 점점 더 중요해지고 있습니다. I-PEX 20454-240T와 전문적인 전선 가공 전략을 선택하면 설계와 대량 생산의 위험을 줄일 뿐만 아니라 제품의 신호 완전성과 장기 신뢰성을 显著히 향상시킬 수 있습니다.
저는【칭저우제강푸정밀전자】로, 장기적으로 고속 신호 라인봉과 매우細은 동심도 라인봉의 설계와定制에 집중하고 있습니다. 고객에게 안정적이고 신뢰할 수 있는 고속 상호 연결 솔루션을 제공하는 데 전념하고 있습니다. 관련 요구 사항이 있거나 더 알고 싶으시면, 연락 주세요: 장 매니저
18913228573(위챗동호).
