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전자 부품 산업 관련 실무자가 BNC 인터페이스의 개념을 이해해야하므로 커넥터 BNC 인터페이스의 개념에 대해 얼마나 알고 있는지 모르겠지만 다음 전문 및 기술 담당자가 커넥터 BNC 인터페이스의 개념을 소개하기 위해 데소 하드웨어 전자 BNC 인터페이스의 개념을 소개합니다. BNC (기본 네트워크 카드) 인터페이스는 10Base2 커넥터, 즉 동축 씬 케이블 커넥터입니다. 비디오 입력 신호를 분리하여 서로의 신호 간섭을 줄이고 일반 15 핀 D 형 인터페이스보다 신호 대역폭이 더 커서 더 나은 신호 응답을 얻을 수 있습니다. 이 인터페이스 카드는 이더넷 또는 토큰 네트워크의 전송 매체로 미세 동축 케이블에 사용해야하며, 이러한 유형의 인터페이스 카드는 주로 네트워크의 전송 매체가 상대적으로 작기 때문에 미세 동축 케이블을 사용하기 때문에 덜 일반적입니다. 현재 주로 보안 업계 모니터에서 비디오 신호와 케이블 TV 실내 벽면 인터페이스를 전송하는 데 사용됩니다. 17인치 이상의 최신 모니터 중 일부 제품에만 이 인터페이스가 있습니다. R, G, B 및 수평 스캐닝, 5 라인의 수직 스캐닝에 의한 비디오 신호 입력 라인,이 커넥터는 입력 신호의 세 가지 기본 색상으로 비디오와 분리되어 서로 독립적이므로 간섭을 최대한 피할 수 있으므로 비디오 입력 특성이 향상되었습니다!
통합 케이블 시스템은 하위 시스템의 각 지점이 비교적 독립적인 운영 단위인 오픈 스타 토폴로지를 채택합니다. 종합 케이블 시스템은 작업 공간 서브 시스템, 수평 구역 트렁크 서브 시스템, 관리실 서브 시스템, 수직 트렁크 서브 시스템, 장비실 서브 시스템 및 건물 복합 서브 시스템 등 6개의 서브 시스템으로 구성됩니다. 종합 케이블 시스템은 일반적으로 전송 매체(비차폐 연선, 대형 로그 케이블 및 광섬유 등) 장비 연결 하드웨어(분배 프레임, 연결 컨버터, 어댑터, 표준 정보 소켓, 플러그 등) 및 적절한 전기 보호 장비 등 여러 가지 기능 구성 요소로 이루어져 있습니다. 이러한 구성 요소는 고유 한 기능을 가진 다양한 기능 하위 시스템을 구성하고 구성에 공통 표준을 사용하므로 전체 시스템을 쉽게 구축 할 수 있으며 실제 수요 변화에 따라 지속적으로 개선 및 업그레이드 할 수 있습니다. 현대 기술의 발전과 함께 지능형 장치는 인터넷의 상호 연결에 점점 더 심각하게 의존하고 통합 배선 및 요구 사항에 대한 사람들의 인식이 계속 향상되고 있으며 통합 배선 기술의 개방성, 신뢰성 및 호환성이 더욱 향상 될 것이라고 믿습니다. 1, 작업 영역 하위 시스템 (WorkLocation) 작업 영역 하위 시스템은 주로 다양한 정보 포인트 및 장비 터미널 일치 및 연결을 완료하는 것을 담당합니다. 이 시스템에는 주로 서버 룸의 서버를 패널 아래로 분배하고 정보 콘센트 (FD-TO), 정보 콘센트와 터미널 장비 점퍼 및 어댑터 및 기타 비활성 액세서리를 연결하는 것이 포함됩니다.
커넥터, 즉 커넥터 국내에서는 커넥터라고도 하며 일반적으로 전기 커넥터를 말합니다. 즉, 두 개의 활성 장치, 장치, 전류 또는 신호의 전송을 연결합니다. 회로에서 차단되거나 회로 사이에 격리되어 전류가 흐르도록 통신 다리를 설정하여 회로가 의도 한 기능을 달성 할 수 있습니다. 커넥터는 전자 장비에 없어서는 안될 부분이며 커넥터 제품 범주에서 사용하는 휴대폰은 내부 FPC 커넥터와 보드 간 커넥터로 나뉩니다. 스마트 폰 수요 시장의 영향을받는 휴대폰 커넥터의 현재 개발 방향 : 낮은 높이, 작은 피치, 다기능, 우수한 전자기 호환성, 표준화 및 사용자 정의가 공존합니다. 휴대폰 보드 간 커넥터 테스트, 그 특성으로 인해 연결 전도를 위해 블레이드 핀 파편 마이크로 핀 모듈을 사용할 수 있습니다.
일반적으로 우리가 생각하는 IC의 개념은 칩이나 집적회로, 또는 위에 있는 여러 가지 작은 것들의 모양만 떠올릴 수 있습니다. 정확히 무엇일까요? 어디에서 왔을까요? 왜 다양한 모양을 가지고 있을까요? 우리의 이해는 많지 않을 수 있으며, 간략한 역사의 IC 개발의 생산 공정 흐름과 구조를 통해 다음과 같이 IC에 대해 전체적으로 미리 파악할 수 있기를 바랍니다. 첫째, 전자 부품의 관련 개념 및 분류 1, 전자 부품의 개념 : 반도체 장치와 전자 부품으로 구분되며 전자 산업 발전의 기초이며 전자 장비의 기본 단위이며 전자 산업의 중간 제품에 속합니다. IC (집적 회로)는 전자 부품의 반도체 장치의 한 종류입니다. 마이크로 일렉트로닉스 기술 : 국가의 핵심 기술은 마이크로 일렉트로닉스 기술을 말하며, 마이크로 일렉트로닉스 기술은 더 작은 전자기 신호를 처리 할 수있는 기술을 말하며, 소위 마이크로 일렉트로닉스는 강한 전기 (예 : 조명 전기)와 약한 전기 (예 : 전화선)와 다릅니다. 마이크로 일렉트로닉스 기술은 IC 기술로 대표되며 주요 제품은 IC입니다. 2, 분류 전자 부품은 반도체 장치와 전자 부품의 두 가지 범주로 나뉩니다. 반도체 장치에는 반도체 이산 소자, 반도체 집적 회로, 특수 기능 반도체 장치 및 기타 장치가 포함됩니다.
모델링 세계에는 많은 커넥터 제품군이 있으며, 그 중 EC2, EC3, EC5, XT30, XT60, XT90, XT150 등 EC, T 및 XT 시리즈 플러그가 선호도가 높습니다. 하지만 에어로모델링을 안전하고 손상 없이 사용하려면 이러한 플러그의 현재 수용 용량을 이해하는 것이 중요합니다. 다음은 이러한 플러그의 현재 사양을 공개합니다. EC2 플러그
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