Phân loại:브랜드 커넥터
호환/교체 TE|Tyco|2309413-5 전선 기판 간 커넥터: SO DIMM 리셉터클, 소형 아웃라인(SO), 스택 높이 0.362"[9.2mm], 직각 모듈 방향, 260 위치, 0.02"[0.5mm] 중심선, DDR4 DIMM [WTO Electronic Products Network에서 TE|Tyco|2309413-5 전선 기판 간 커넥터 교체품 제공 기판 커넥터 교체]
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1, TE|Tyco|2309413-5 전선 기판 간 커넥터 호환/대체 관련 제품 속성:
제품 유형 특성 | DRAM 유형: 소형(SO) |
커넥터 시스템 :케이블-보드 | |
커넥터 및 단자 종단: 인쇄 회로 기판 | |
구조적 속성 | 행 수 :2 |
모듈 방향 :직각 | |
비트 : 260 | |
키 개수 : 1 | |
전기적 특성 | DRAM 전압(V): 1.2 |
신호 특성 | SGRAM 전압(V): 1.2 |
주요 특징 | 이젝터 유형 : 잠금 |
커넥터 프로파일 :높음 | |
모듈 키 유형 :왼쪽 오프셋 | |
고정 열 위치: 양쪽 끝 | |
핀 재질 : 고온 열가소성 플라스틱 | |
고정 기둥 재질 : 스테인리스 스틸 | |
이젝터 위치: 양쪽 끝 | |
연락처의 특성 | 단자 기본 재질 : 구리 합금 |
PCB 단자 종단부 도금 재질 : 금도금 | |
단자 베이스 플레이트 재질 : 니켈 | |
단자 접촉용 도금 재료: 금 | |
단자 조인트 영역의 도금 재료 두께: 0.76µm[30µin] | |
단자 정격 전류(최대)(A):.5 | |
메모리 슬롯 유형 : 메모리 카드 | |
종료 특성 | 삽입 유형 : 캠 |
기계식 액세서리 | PCB 장착 고정 유형 : 납땜 스터드 |
PCB 마운팅 고정: 포함 | |
PCB 실장 방식: 표면 실장 | |
조인트 정렬 유형: 표준 키잉 | |
커넥터 장착 유형 : 보드 마운트 | |
셸 특성 | 쉘 색상 : 블랙 |
하우징 재질 : 고온 열가소성 플라스틱 | |
중심선(간격): .5mm[0.02인치] | |
크기 | 적재 높이 :9.2mm [.362인치 ]입니다. |
줄 간격: 8.2mm [.322인치 ]입니다. | |
운영 환경 | 작동 온도 범위: -55 - 85 °C [-67 - 185 °F ]입니다. |
운영/애플리케이션 | 회로 애플리케이션 :전원 공급 장치 |
업계 표준 | |
UL 난연성 등급: UL 94V-0 | |
포장 특성 | 패키지 수량 : 500 |
포장 방법: 테이프 및 릴 포장, 테이프 및 릴 포장 |
------------------------------------------------------------------------------------------------2, Compatible/Replacement TE|Tyco|2309413-5 Wire-to-Board Connector Product Specification:
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3, 호환 가능/대체 TE | Tyco | 2309413-5 전선 기판 간 커넥터 제품 번호/모델 목록:
2309413-5 |
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4, 전선 기판 간 커넥터 - 호환 가능한 TE|Tyco|2309413-5 전선 기판 간 커넥터 교체품 제공