Phân loại：제품 정보
Molex의 3세대 C-Grid III 2.54mm 피치 포스트 및 소켓 상호 연결 시스템은 매우 광범위한 전자 패키지를 대체할 수 있는 완벽한 설계 유연성과 모듈식 부품을 제공합니다. C-Grid III는 고유한 설계 기능을 갖춘 매우 다재다능한 2.54mm 인터커넥트 시스템입니다. 마감: C-Grid III는 표준 3코트 마감이 특징입니다. 니켈 도금 기판에 두 가지 금 성능 레벨과 한 가지 주석 성능 레벨을 선택할 수 있어 애플리케이션에 가장 적합한 가격 대비 성능을 보장합니다. 유연성: C-Grid III는 최신 업계 요구 사항을 충족하도록 세심하게 개발되었습니다. 남북 접점 방향에 따라 세 가지 종단 기술(납땜 테일, 크림프 및 절연 피어싱)을 하나의 완벽한 상호 연결 시스템에 결합합니다. 개별 와이어 및 리본 케이블 커넥터를 모두 헤더에 연결할 수 있습니다. 설계 이점: C-Grid III 카트리지 접점 설계는 동일한 결합 개념과 모든 터미네이션 기술을 사용합니다. 모든 접점은 균일한 잠금 시스템을 갖추고 있으므로 다양한 하우징 스타일 내에서 완전히 호환됩니다. 호환성: C-Grid III는 산업 표준 DIN41651 및 HE-13/14 프랑스 표준과 완벽하게 호환됩니다. 또한 이 장치는 Molex의 QF-50 제품군과 상호 결합 및 교체가 가능합니다. 애플리케이션 비용 절감: C-Grid III 시스템은 수동 도구부터 반자동 와이어 하니스 제조 기계에 이르기까지 다양한 고급 애플리케이션 도구를 통합합니다. C-Grid III는 오늘날 전자 제품 시장에서 가장 광범위한 교체용 인터커넥트 패키지가 되었습니다.
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1, Molex|C-Grid III 상호 연결 시스템 커넥터 관련 특성 표:
| 간격: | |
| 2.54 mm | |
| 현재: | |
| 3.0A(최대) | |
| 회로 수: | |
| 1 ~ 80 |
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