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휴대폰용 기판 간 커넥터 소개 기판 간 커넥터를 보관할 때 주의해야 할 사항은 무엇인가요?

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I. 휴대폰 보드 대 보드 커넥터 소개 : 현재 주요 0.4mm 피치가 주요 ... 소켓, 카드 및 BTB 및 기타 유형의 커넥터 설계 및 개발 및 대량 생산. 보드 간 커넥터에 대해 보드 간 커넥터 개발 추세의 휴대폰은 핀 피치와 높이가 점점 더 작아지고 있으며 현재 주로 0.4mm 피치 기반으로 점차 0.35mm 이하로 발전 할 것이며, 높이의 후속 요구 사항이 더 낮고 차폐 효과가 있습니다. 동시에 BTB(보드 간 커넥터) 높이도 점차 0.9mm로 낮아집니다.

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II. 보드 간 커넥터를 보관할 때 주의해야 할 사항은 무엇인가요? 기판 간 커넥터 절연 검사 규칙: 동일한 유형의 절연 재료 생산, 제품 성능 안정성(품질 문제 및 반품 없이 1년 이내), 5톤의 샘플링마다 자격을 갖춘 공급업체. 새로운 절연 재료의 자격을 갖춘 공급 업체 또는 공급 업체의 절연 재료 또는 샘플의 하위 공급 업체, 두 번째는 유형 테스트를 수행하기 위해 샘플링해야하며 그 후 5 개의 공급품이 샘플링되고 자격이 있으며 다른 모든 샘플링 배치로 전환 할 수 있습니다. 샘플링에서 불량이 발견되면 샘플링의 첫 번째 공급 조항에 따라 절연 재료. 각 단열재 배치에는 공급업체의 자재 보증서 또는 테스트 보고서가 첨부되어야 합니다. 샘플링 방법: 배치당 2개 이상의 봉투. 검출 가능한 항목은 인장 강도, 파단 연신율, 유전 강도, 체적 저항률, 80 ℃ 체적 저항률, 산소 지수 및 밀도입니다. 제조업체의 시험성적서 또는 품질보증서를 기준으로 성능을 감지할 수 없습니다. 비닐 필름 백 내부의 포장 단열재, PP 직조 직물 / 크라프트 지 복합 포장 외부, 가방 당 순중량 25 ± 0.2kg이지만 톤당 음의 편차를 가질 수 없습니다. 기판 간 커넥터 절연 재료 포장에는 제조업체 이름, 재료 유형 및 이름, 생산 날짜, 순중량 및 제품 인증 및 기타 표시가 표시되어 있어야 합니다. 전자 와이어 커넥터 절연 재료는 제조업체의 품질 보증서 또는 품질 검사 보고서와 함께 공장으로 반입해야 합니다. 공급, 제조업체는 유형 테스트 보고서의 법정 검사 부서를 동반해야합니다. 일반 공급, 제조업체는 2 년마다 해당 연도의 법정 검사 부서 유형 테스트 보고서를 제공해야합니다. 운송 보드-보드 와이어 커넥터 절연 재료는 태양, 비, 포장이 손상되지 않아야합니다. 보관 보드 대 보드 전선 커넥터 절연 재료는 깨끗하고 시원하며 건조하고 통풍이 잘되는 창고에 보관해야 합니다. 보관 기간은 제조일로부터 12개월입니다.

------------------------------------------------------------------------------------------------- 셋째, 제품 소개 및 판매와 관련된 세계 무역 전자 제품 네트워크 플랫폼에서 간략하게 : 세계 무역 전자 제품 네트워크 -. -다양한 {커넥터|와이어 하네스|와이어 및 케이블 제품}의 전문 에이전트 / 생산자 / 판매자; 관련 [커넥터 | 와이어 하네스 | 와이어 및 케이블 제품] 조달 / 구매 요구 사항이 있거나 커넥터 | 와이어 하네스 | 와이어 및 케이블 제품 솔루션을 제공 할 수있는 것을 구매 / 이해하려면 다음 부서 I 비즈니스 담당자에게 문의하십시오. 관련 [커넥터 | 와이어 하네스 | 와이어 및 케이블 제품] 판매 / 자원 및 홍보 요구 사항이 있으면¡£ 사업 협력¡£을 클릭하여 전문가와 상담하십시오! 커넥터|와이어 하니스|와이어 케이블] 관련 영업/리소스 및 프로모션이 필요하신 분은 "사업 협력 ←"을 클릭하여 담당자와 상담해 주세요!