Phân loại：제품 정보
FX27 계열 고속 카드 에지 커넥터산업 및 자동차 애플리케이션에 널리 사용되는 히로세 FX27 계열 카드 에지 커넥터히로세의 FX27 계열 0.8mm 포인트 피치 기판 간 커넥터는 높이가 다른 커넥터 없이 인쇄 회로 기판(PCB)의 중간층 길이를 간단히 변경하여 적층 높이를 유연하게 조정할 수 있습니다. FX27 커넥터는 이전의 고속 FunctionMAX™ 시리즈 커넥터보다 XY축 부동 범위가 더 넓습니다. 이제 X 및 Y 방향 모두에서 ±1.2mm의 부동 범위를 지원하는 이 커넥터는 나사를 조일 때 정렬 불량으로 인한 응력을 흡수하고 고온으로 인한 PCB 수축을 방지합니다. 또한 FX27 시리즈 고속 카드 에지 커넥터는 X 및 Y 방향 모두에서 ±0.7mm의 넓은 자체 정렬 범위를 제공합니다. 플로팅 접점과 자체 정렬 설계는 조립 공정을 단순화하여 특히 동일한 커넥터가 같은 위치에 사용되는 경우 시간과 비용을 절약합니다. 플로팅 접점과 자동 정렬 설계는 조립 공정을 간소화하여 특히 동일한 보드에서 여러 커넥터를 결합할 때 시간과 비용을 절약할 수 있습니다. 한쪽의 마찰 잠금장치는 결합을 해제할 때 중간 라미네이트가 원하는 커넥터에 고정되도록 보장합니다. PCIExpress® 1세대 인터페이스 표준을 지원하는 이 시리즈는 최대 2.5Gbps의 데이터 전송 속도를 제공합니다. 스태킹 커넥터로 사용할 경우 스태킹 높이, 배선 및 구성 요소 장착을 맞춤화할 수 있습니다. 유연한 높이 조절을 통해 전력을 전송하는 컨덕터도 사용할 수 있습니다. 보드 간 커넥터의 이중 빔 접점 설계는 자체 청소 기능을 제공합니다. 첫 번째 빔은 접촉 경로에서 먼지를 제거하여 두 번째 빔에 대한 매우 안정적인 접촉 경로를 보장합니다. 두 리셉터클의 접점은 먼지로부터 보호하는 하우징으로 둘러싸여 있습니다. 이 기능은 또한 설치 중 납땜 폐기물 및 플럭스로 인한 먼지 부착 위험을 줄여줍니다. FX27 시리즈는 전류로 인한 온도 상승을 포함하여 -55°C ~ +105°C 범위의 환경에서 작동할 수 있으며 핀당 0.5A를 공급합니다. 실장, 중간 레이어 및 컷아웃 설계에 권장되는 PCB 레이아웃은 60비트입니다. 이 시리즈는 산업 및 자동차 환경 외에도 기지국, 서보 드라이브, 서버, 서보 모터, 금전 등록기, 초음파 진단 장비, PLC 등 광범위한 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.
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1, 히로세|FX27 시리즈 고속 카드 에지 커넥터 관련 특성 표:
| 특성. | 애플리케이션. |
| 접촉 거리: 0.8mm | 산업 환경 |
| 스택 높이: 22mm 이상 | 기지국 |
| 핀 유형: 40, 60, 80, 100, 120 | 서보 드라이브 |
| 플로트 범위: X 및 Y 방향 최대 0.6mm | 서버(컴퓨터) |
| 고속 전송: 2.5Gbps(PCle® Gen.1) | 서보 모터 |
| 맞춤형 중개 플레이트 | 금전 등록기 |
| 전류 용량: 핀당 0.5A | 초음파 진단 장비 |
| 픽 앤 플레이스 장착(흡입 컵 스트랩 기본 제공) | PLC |
| 뛰어난 결합 성능을 위한 대형 가이드 로드 |
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