Phân loại：제품 정보
고온 PCB 커넥터제어 시스템 응용 분야를 위한 TE Connectivity AMP의 커넥터 헤더 리셉터클 제품군TE Connectivity AMP의 고온 PCB 커넥터는 수분 흡수로 인한 블리스터링 효과 또는 허용 오차 변화를 방지하여 공정 비용을 절감하고 자동화된 리플로 납땜 공정을 지원할 수 있습니다. 피치가 3.5mm, 3.81mm, 5.00mm, 5.08mm인 PCB 커넥터 설계에는 일체형 기판 실장 단자와 직선 및 직각 캡이 있는 2피스 플러그 커넥터가 포함됩니다. 온보드 커넥터와 PCB 헤더 커넥터는 중심선 간격의 손실 없이 엔드 투 엔드로 적층할 수 있으며, TE AMP는 고밀도, 신호 및 전력 응용 제품에 적합한 제어 시스템 응용 제품을 위해 이 제품군을 설계했습니다.
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1, TE Connectivity AMP|고온 PCB 커넥터 관련 특성 표:
| 특성. | 애플리케이션. |
| 웨이브/THT 용접 공정에 비해 공유 제작 장비를 통한 용접 장비 또는 공정 제어 비용 절감 | 서보/인버터 드라이브 |
| MSL 1 등급의 수지는 특별한 보관 조건이 필요하지 않으며 납땜 전에 패키지를 건조하거나 공정을 진행할 필요가 없습니다. | 산업용 제어/PLC |
| MSL 1 등급을 충족하는 수지는 품질을 개선하고 수분 흡수로 인한 블리스터 효과와 공차 변화를 제거합니다. | 보안 제어/모듈 |
| 진공 노즐이나 기계식 클램프로 집어 올려 놓을 수 있습니다. | 전원 공급 장치 |
| 요청 시 모든 크기의 셀프 피딩 PCB 어셈블리를 위한 테이프 및 릴 포장으로 제공됩니다. | HVAC |
| 캡이 없는 픽업 설계로 낭비를 방지하고 납땜 공정 후 캡을 제거하는 시간을 절약할 수 있습니다. | 모션 제어 |
| 산업 기계 | |
| 공장 자동화 |
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