Phân loại：제품 정보
LEMO|LEMO는 다양한 크기와 코어 구성으로 제공되는 새로운 HY 진공 밀봉 모델을 출시하여 이미 입증된 M-시리즈 커넥터를 확장한다고 발표했습니다. 이 새로운 고정 리셉터클 모델은 열악한 환경에서 진공 밀봉 환경이 필요한 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 혁신적인 포팅 재료 덕분에 새로운 HY 모델은 더 넓은 온도 범위에서 매우 낮은 누설률로 진공 밀봉을 달성할 수 있습니다. 또한 PCB의 테일 엔드는 고밀도 코어 구성에서도 PCB 라우팅을 쉽게 할 수 있도록 최적화되었습니다. 접지 핀도 개선되어 이제 표준 접지 핀 또는 특수 진동 방지 나사 구멍을 사용하여 고정할 수 있습니다.
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1. LEMO M 시리즈 제품 개요:
M 제품군에 새롭게 추가된 이 제품은 진공 밀폐 통합이 필요한 고객을 위한 최고 밀도의 래칫 커플링 커넥터를 제공합니다. 매우 낮은 누설률과 넓은 온도 범위가 결합되어 광 단자 하우징 또는 높은 고도 애플리케이션에서 탁월한 성능을 발휘합니다.
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