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Amphenol|암페놀|암페놀 커넥터 - Amphenol의 CoolPower® 고전류 커넥터 제품군은 무엇인가요?

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Amphenol > Amphenol 커넥터 - Amphenol 고전류 커넥터 CoolPower ® 계열은 두 가지 주요 유형/범주로 구성되며, 각각 CoolPower ® SDM 커넥터, CoolPower ® 슬림 드로어, CoolPower ® 슬림 드로어 미니(SDM) 커넥터 결합으로 구성됩니다. 컴팩트한 기판 간 전력 상호 연결을 위한 유연한 구성, 높은 전류 밀도 및 슬림한 프로파일을 갖춘 CoolPower® SDM 계열은 5.6mm x 14mm 크기의 패키지로 선형 인치당 최대 318A의 전류 전달 용량을 갖춘 2방향 또는 4방향 전원 공급 장치를 제공합니다. 다양한 전력 및 신호 접점 조합은 물론 광범위한 실장 및 종단 옵션을 수용하도록 구성할 수 있으며, CoolPower® 슬림 드로어 계열은 핀당 최대 60A와 0.4mΩ의 초저수명 수명 종료 접점 저항을 제공합니다.

------------------------------------------------------------------------------------------------1, Amphenol|Amphenol|Amphenol 커넥터 - 고전류 커넥터 모델 번호/재고 번호가 포함된 CoolPower® SDM 커넥터 제품 세부 정보 및 특징: CoolPower® SDM 커넥터는 최고 성능의 고전류 커넥터를 위한 고전류 COOLBAND 전력 접점이며, CoolPower® 슬림 드로어 미니(SDM) 커넥터는 결합 구성의 유연성, 높은 전류 밀도, 소형 기판 간 전력 상호 연결을 위한 슬림한 프로파일을 제공합니다. CoolPower® SDM 시리즈는 5.6mm x 14mm 패키지로 선형 인치당 최대 318A의 전류 전달 능력을 갖춘 2방향 또는 4방향 전원 공급 장치를 제공합니다. 이 커넥터 제품군은 최고의 성능을 위한 고전류 CoolBand 전원 접점을 특징으로 하며 수직 및 직각 구성으로 제공되며, SDM 시리즈는 사전 접지 접점 또는 다양한 보드 두께를 위한 다양한 테일 길이와 같은 맞춤형 기능을 제공합니다. 핀당 최대 35A의 전류 전달 용량, 5.6mm x 14mm에 불과한 패키지 면적, 백플레인, 동일 평면 및 직교 구성, 두꺼운 백플레인을 위한 사전 접지 또는 확장된 테일 길이 버전, 2방향 또는 4방향 전원 공급 장치 선택 등 다양한 맞춤형 옵션이 제공됩니다.

특성화vantage
수직 및 직각 구성으로 제공수직, 직각 또는 직교 구성을 지원하는 유연한 디자인 공간 제공
패키지 면적은 5.6mm x 14mm에 불과합니다.보드 공간을 거의 차지하지 않고 공기 순환을 개선합니다.
CoolBand 고전류 접점 기술최고의 성능을 위한 견고한 핀과 소켓
건식 윤활제최고의 전기적 성능과 낮은 결합력 제공
최대 500회 결합 주기 등급기존 블레이드 커넥터보다 높은 내구성
재료 번호/모델(부품):
DWR-P1S-BQ200-104QDWRP1PBQ2001A6DWRP1SB22001A5DWRP1SB72001A5DWRP1SBQ200104
DWRP1PB72001A5

------------------------------------------------------------------------------------------------, Amphenol|Amphenol|암페놀 커넥터 - 고전류 커넥터 CoolPower® Slim Drawer 계열 제품 세부 정보 및 특징(모델/이름 포함): CoolPower® Slim Drawer는 COOLBAND 접점 기술을 갖춘 고전류 커넥터로서, 다양한 전력 및 신호 접점 조합은 물론 광범위한 실장 및 종단 옵션을 수용하도록 구성할 수 있는 Amphenol의 CoolPower® Slim Drawer 계열을 제공합니다. CoolPower® 슬림 드로어는 핀당 최대 60A와 0.4mΩ의 매우 낮은 최종 수명 접점 저항을 제공합니다. 다른 기능으로는 블라인드 플러깅, 부드러운 플러깅 및 진정한 핫스왑 기능이 있습니다. 핀당 최대 60A의 정격 전류, 뛰어난 성능을 위한 COOLBAND 고전류 전력 접점, 순차적 접점 결합(사전 접지) 옵션, 부적절한 실장 및 결합을 방지하는 PCB 위치 지정 기능 및 키잉, 결합 안정성을 높이기 위한 금속 가이드 핀/플로트 배치 시스템 등이 있습니다.

특성화vantage
보드 위 10.8mm에 불과한 낮은 패키지 높이바닥 공간 및 공기 흐름 최적화
CoolBand 고전류 접점 기술최고의 성능을 위한 견고한 핀과 소켓 제공
배전을 위한 전원 접점 및 모니터링 및 제어를 위한 신호 접점차세대 요구 사항 준수
고도로 구성 가능한 전원 및 신호 접점디자인 유연성
금속 가이드 핀 옵션 사용 가능블라인드 삽입 기능

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