Phân loại:제품 정보
Amphenol > Amphenol 커넥터 - Amphenol 고전류 커넥터 CoolPower ® 계열은 두 가지 주요 유형/범주로 구성되며, 각각 CoolPower ® SDM 커넥터, CoolPower ® 슬림 드로어, CoolPower ® 슬림 드로어 미니(SDM) 커넥터 결합으로 구성됩니다. 컴팩트한 기판 간 전력 상호 연결을 위한 유연한 구성, 높은 전류 밀도 및 슬림한 프로파일을 갖춘 CoolPower® SDM 계열은 5.6mm x 14mm 크기의 패키지로 선형 인치당 최대 318A의 전류 전달 용량을 갖춘 2방향 또는 4방향 전원 공급 장치를 제공합니다. 다양한 전력 및 신호 접점 조합은 물론 광범위한 실장 및 종단 옵션을 수용하도록 구성할 수 있으며, CoolPower® 슬림 드로어 계열은 핀당 최대 60A와 0.4mΩ의 초저수명 수명 종료 접점 저항을 제공합니다.
------------------------------------------------------------------------------------------------1, Amphenol|Amphenol|Amphenol 커넥터 - 고전류 커넥터 모델 번호/재고 번호가 포함된 CoolPower® SDM 커넥터 제품 세부 정보 및 특징: CoolPower® SDM 커넥터는 최고 성능의 고전류 커넥터를 위한 고전류 COOLBAND 전력 접점이며, CoolPower® 슬림 드로어 미니(SDM) 커넥터는 결합 구성의 유연성, 높은 전류 밀도, 소형 기판 간 전력 상호 연결을 위한 슬림한 프로파일을 제공합니다. CoolPower® SDM 시리즈는 5.6mm x 14mm 패키지로 선형 인치당 최대 318A의 전류 전달 능력을 갖춘 2방향 또는 4방향 전원 공급 장치를 제공합니다. 이 커넥터 제품군은 최고의 성능을 위한 고전류 CoolBand 전원 접점을 특징으로 하며 수직 및 직각 구성으로 제공되며, SDM 시리즈는 사전 접지 접점 또는 다양한 보드 두께를 위한 다양한 테일 길이와 같은 맞춤형 기능을 제공합니다. 핀당 최대 35A의 전류 전달 용량, 5.6mm x 14mm에 불과한 패키지 면적, 백플레인, 동일 평면 및 직교 구성, 두꺼운 백플레인을 위한 사전 접지 또는 확장된 테일 길이 버전, 2방향 또는 4방향 전원 공급 장치 선택 등 다양한 맞춤형 옵션이 제공됩니다.
특성화 | vantage | |||
수직 및 직각 구성으로 제공 | 수직, 직각 또는 직교 구성을 지원하는 유연한 디자인 공간 제공 | |||
패키지 면적은 5.6mm x 14mm에 불과합니다. | 보드 공간을 거의 차지하지 않고 공기 순환을 개선합니다. | |||
CoolBand 고전류 접점 기술 | 최고의 성능을 위한 견고한 핀과 소켓 | |||
건식 윤활제 | 최고의 전기적 성능과 낮은 결합력 제공 | |||
최대 500회 결합 주기 등급 | 기존 블레이드 커넥터보다 높은 내구성 | |||
재료 번호/모델(부품): | ||||
DWR-P1S-BQ200-104Q | DWRP1PBQ2001A6 | DWRP1SB22001A5 | DWRP1SB72001A5 | DWRP1SBQ200104 |
DWRP1PB72001A5 |
------------------------------------------------------------------------------------------------, Amphenol|Amphenol|암페놀 커넥터 - 고전류 커넥터 CoolPower® Slim Drawer 계열 제품 세부 정보 및 특징(모델/이름 포함): CoolPower® Slim Drawer는 COOLBAND 접점 기술을 갖춘 고전류 커넥터로서, 다양한 전력 및 신호 접점 조합은 물론 광범위한 실장 및 종단 옵션을 수용하도록 구성할 수 있는 Amphenol의 CoolPower® Slim Drawer 계열을 제공합니다. CoolPower® 슬림 드로어는 핀당 최대 60A와 0.4mΩ의 매우 낮은 최종 수명 접점 저항을 제공합니다. 다른 기능으로는 블라인드 플러깅, 부드러운 플러깅 및 진정한 핫스왑 기능이 있습니다. 핀당 최대 60A의 정격 전류, 뛰어난 성능을 위한 COOLBAND 고전류 전력 접점, 순차적 접점 결합(사전 접지) 옵션, 부적절한 실장 및 결합을 방지하는 PCB 위치 지정 기능 및 키잉, 결합 안정성을 높이기 위한 금속 가이드 핀/플로트 배치 시스템 등이 있습니다.
특성화 | vantage |
보드 위 10.8mm에 불과한 낮은 패키지 높이 | 바닥 공간 및 공기 흐름 최적화 |
CoolBand 고전류 접점 기술 | 최고의 성능을 위한 견고한 핀과 소켓 제공 |
배전을 위한 전원 접점 및 모니터링 및 제어를 위한 신호 접점 | 차세대 요구 사항 준수 |
고도로 구성 가능한 전원 및 신호 접점 | 디자인 유연성 |
금속 가이드 핀 옵션 사용 가능 | 블라인드 삽입 기능 |
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