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바인더, L-코드 딥 솔더링 와이어가 적용된 M12 패널 마운트 커넥터 출시 - 컴팩트하고 표준화된 전력 전송 연결 솔루션

Phân loại:제품 정보       

Đại lý chuyên nghiệp cung cấp: Kết nối | Dây dây nối | Sản phẩm cáp

바인더는 산업 자동화를 위해 M12 나사산이 있는 L 코드 패널 마운트 커넥터를 출시했습니다. 표준 제품은 딥 솔더링 전선이 특징입니다. 이 제품은 분산형 애플리케이션을 지원하며 장비에 63V, 16A 전력을 공급하기 위해 PCB에 납땜하는 데 사용됩니다. 산업용 원형 커넥터의 선도적인 공급업체인 Binder는 딥 솔더링 전선이 포함된 L 코드 패널 실장 커넥터인 M12 시리즈의 신제품을 출시했습니다. Binder 823 시리즈는 자동화 애플리케이션을 위해 실장이 제한된 PCB의 수동 납땜, 웨이브 납땜 및 리플로우 납땜에 사용할 수 있습니다. 따라서 신제품은 버스 네트워크의 산업용 이더넷 애플리케이션과 같은 산업 장비의 전원 공급 장치에 63VDC 및 16A를 제공하는 전자 기계 인터페이스로 사용할 수 있습니다.

------------------------------------------------------------------------------------------------1, 제품의 소형화: 분산 자동화 추세와 함께 소형화가 더욱 가속화되고 있습니다. 발전: 센서, 액추에이터, 컨트롤러, 산업용 컴퓨터와 같은 필드 디바이스는 소형화를 위해 설계되고 있습니다. 동시에 이러한 기기의 기능이 향상되면서 전력 요구 사항도 증가하고 있습니다. 그 결과 기기의 인터페이스가 점점 더 많아지고 있으며, 이로 인해 더 작은 커넥터에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 제한된 공간 전력 전송의 경우 7/8 "크기 제품에 비해 L 코드 M12 커넥터가 공간을 절약하는 더 나은 선택이 될 것입니다. 2, 별도의 플랜지 시트 : 823 시리즈에는 각각 마운팅 바디와 소켓 쉘로 구성된 별도의 핀 헤더와 홀 헤더 패널 마운트 커넥터가 있으며 쉽게 분리 할 수 있습니다. 분리 불가능한 설계에 비해 현재 설계는 PCB 보드의 커넥터를 쉽게 설치 및 제거 할 수 있습니다. 그렇지 않으면 납땜하는 동안 전체가 이미 장치에 고정되어 있어 불편할 수 있습니다. 중요한 장점으로 소켓 쉘이없는 제품 용접에서 분리되어 전체 고정 설치 뒤에 본체에 직접 용접 할 수 있습니다. 쉘을 조립할 때 회전이나 비틀림 없이 바로 삽입할 수 있습니다. 그 결과 두 구성 요소에 가해지는 스트레스가 현저히 줄어들어 사용자의 고장률이 낮아지고, IP68 보호 등급(플러그 연결 시)으로 전면과 후면 모두 장착할 수 있습니다. 여기서 한 가지 주의할 점은 이 별도의 커넥터를 통해 PCB와 장치 하우징을 서로 고정할 수 없으므로 PCB도 별도로 고정해야 한다는 점입니다. 이것은 일체형 커넥터와 매우 다르며 PCB 보드가 매우 작은 경우 일체형 커넥터를 사용하여 보드를 장치 하우징에 고정 할 수 있습니다. 823 시리즈 기능에는 하우징 금속 너트 단계에 묻혀 제한되는 O 링과 소켓 하우징과 장착 본체 사이에 다른 O 링이있어 사용자가 밀봉 액 누출을 밀봉하는 것을 방지 할 수 있습니다. 소켓 쉘에도 밀봉 층이있어 얇은 패널의 경우에도 설치에 적합 할 수 있습니다. 3, M12 시리즈 : 표준화, 광범위한 애플리케이션 및 위치 : 작고 유연한 현장 장치 연결을 대신하여 공장 및 생산 자동화 분야의 M12 원형 커넥터. 이러한 분야에서는 대체할 수 없는 제품입니다. 국제 표준 덕분에 다양한 제조업체를 통해 제품이 점점 더 소형화되고 있으며, 동시에 호환성 덕분에 사용자는 한 개 또는 소수의 공급업체에 대한 의존도를 낮출 수 있습니다. 그 결과, 자동화 산업의 사용자들은 M12 관련 DIN EN IEC 61076-2 표준 덕분에 공급업체 시장의 변동에 더 편안하게 대처하고 공급 병목 현상을 더 쉽게 우회할 수 있게 되었습니다. 표준화의 장점은 M12 연결 제품이 널리 수용되고 시장에서 성공할 수 있었던 이유 중 하나이며, 딥 솔더링 연결용 패널 마운트 커넥터도 표준 및 테스트를 거친 제품입니다. 그러나 애플리케이션의 PCB 레이아웃과 보드와 하우징 사이의 거리가 일치하는 경우에만 제품의 직접적인 상호 호환성을 보장할 수 있다는 특수성으로 인해 제한이 있습니다.

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