Phân loại：제품 정보
Amphenol InfoComm "112G 고속 전송을 위한 백플레인 커넥터를 선택하는 방법은?". 오늘은 제품의 기계적 구조, SI 전기적 성능, 생산성 및 비용 효율성의 네 가지 측면과 주요 대표 제품 시리즈인 Paladin® HD 112G 백플레인 인터커넥트 시스템, Paladin® 112Gb/s 백플레인 커넥터, ExaMAX2® 백플레인 커넥터, ExaMAX2® 백플레인 커넥터에 대해 알아보겠습니다. HD 112G 백플레인 인터커넥트 시스템, Paladin® 112Gb/s 백플레인 커넥터, ExaMAX2® 112Gb/s 고속 백플레인 커넥터, XCede® HD2.
1, 우수한 성능의 커넥터를 안전하게 선택하는 방법은 무엇입니까? :
커넥터의 신뢰성, 구성, 업그레이드 및 분해 가능, 결합력 및 풀림 등의 전문가가 각각 자세히 소개합니다. 신뢰성 측면에서 각 차동 쌍이 제대로 작동할 수 있는지 확인해야 하므로 커넥터 플러그 인터페이스 설계가 어렵고, 구성 측면에서 커넥터는 보드 간 또는 와이어 간 연결 지원 여부와 같이 가능한 모든 아키텍처 및 시스템을 지원할 수 있으며, 업그레이드 가능성 및 다운그레이드 가능성 측면에서 Amphenol은 고객에게 다양한 제품 등급을 제공하고 커넥터를 서로 다른 버전간에 연결 및 분리하여 향후 장비 업그레이드에 대비할 수 있습니다. 업그레이드 가능성 및 다운그레이드 가능성 측면에서 Amphenol은 고객에게 다양한 제품 등급과 커넥터를 제공하여 향후 업그레이드에 대비할 수 있도록 서로 다른 버전 간에 연결 및 분리할 수 있는 커넥터를 제공합니다.
SI 전기 성능
링크 평가 시 누화에 집중할 필요가 없습니다. Amphenol은 아시아, 북미, 유럽에 SI 기술 지원 팀을 보유하고 있으며, 고객이 실제 응용 시나리오를 기반으로 설계를 시뮬레이션할 수 있도록 자체 COM 도구를 개발하여 매우 효율적입니다.
프로덕션 역량
용량이 크다는 것은 리드 타임이 짧고 응답 시간이 빠르며 공급망 문제를 적시에 해결할 수 있다는 것을 의미합니다. 앰페놀은 대규모 고객 기반과 강력한 공급망 및 물류를 갖추고 있어 긴급한 고객 요구 사항을 적시에 충족할 수 있으므로 고객 지원을 더욱 효과적으로 수행할 수 있습니다.
비용 효율성
대신 좋은 커넥터를 선택하면 고객이 비용, 특히 PCB 보드 비용을 절감하는 데 도움이됩니다. PCB를 사용하는 112G 링크 시스템은 비용이 많이 들기 때문에 고속 레이어 비용을 절약하도록 제품을 설계하면 전체 시스템 비용을 크게 줄일 수 있습니다.
2、암페놀의 우수한 성능의 스타 제품은 무엇입니까? :
Paladin®HD 112G 백플레인 인터커넥트 시스템.
Paladin®HD 인터커넥트 시스템은 고밀도이며 112GB/s의 데이터 속도를 지원하여 높은 대역폭을 제공하고 1U의 공간에서 최대 144개의 직교 차동 쌍을 지원하며, 팔라딘 HD는 고밀도 전송을 위해 개별적으로 조립되고 개별적으로 차폐된 차동 쌍과 파괴적인 하이브리드 보드 유지 메커니즘이 있는 균형 쌍 아키텍처를 특징으로 합니다.
►Paladin®HD 112G
백플레인 상호 연결 시스템
Paladin®112Gb/s 백플레인 커넥터:
Amphenol의 획기적인 112Gb/s 백플레인 상호 연결 기술을 갖춘 Paladin®혁신적인 아키텍처는 백플레인 인터커넥트 시스템의 신호 무결성에 대한 기준을 설정합니다. 이 커넥터는 40GHz 이상의 부드러운 선형 전송 대역폭, 매우 낮은 크로스토크, 전체 결합 제품군에서 일관된 신호 무결성을 제공합니다.
►Paladin®112Gb/s
백플레인 커넥터
ExaMAX2®112Gb/s 고속 백플레인 커넥터:
ExaMAX2®백플레인 커넥터 시스템은 112Gb/s PAM4 산업 사양을 지원합니다. 이 커넥터는 이전 ExaMAX 제품과 백 결합이 가능하여 설계자에게 비용 대비 성능의 유연성을 제공합니다.
►ExaMAX2®112Gb/s
고속 백플레인 커넥터
XCede®HD2：
이 커넥터는 XCede와 인터페이스합니다.®HD 및 XCede®HD Plus는 일관성을 유지하여 개발자에게 미세한 보드 간격 및 섀시 설계의 까다로운 공간 및 밀도 요구 사항을 충족하는 기성품의 안정적인 솔루션을 제공합니다.
►XCede®HD2
3, 암페놀 커뮤니케이션 | ACS 112G 고속 백플레인 커넥터 제품 다른 설명? :
엑사맥스2와 팔라딘의 차이점은 무엇인가요?
팔라딘 제품은 크기가 약간 더 크고, 전기 성능이 더 우수하며, 각 채널이 별도의 모듈인 독특한 설계 개념을 사용하여 전기 성능이 우수하고 제품 가격이 더 높습니다.
엑사맥스2는 주로 고밀도 애플리케이션에 적합하며, 보다 경쟁력 있는 비용으로 고객에게 112G의 속도 성능을 제공할 수 있으며, 인텔과 브로케이드의 인증을 받았습니다.
링크 설계 개발 단계에서 Amphenol은 어떤 종류의 기술 지원을 제공할 수 있습니까?
시스템 수준에서는 Amphenol Communications의 경험을 통해 고객과 시스템 아키텍처에 대해 논의합니다.
● SI 전기 성능, 앰페놀 커뮤니케이션즈는 링크 설계 및 개발, 링크 시뮬레이션까지 고객과 협력하는 전담 고객 지원 팀을 보유하고 있으며 전 세계에 해당 기술 지원 팀이 각 프로젝트에 대한 지원을 제공하고 있습니다.
“Không có sự đồng ý hoặc ủy quyền từ trang web này, không ai được sao chép, in lại, phân phối, trích dẫn, thay đổi, phát sóng hoặc công bố nội dung toàn bộ hoặc một phần dưới bất kỳ hình thức nào, cũng không được có bất kỳ vi phạm bản quyền nào của trang web này.
