Phân loại：제품 정보
오늘날의 컴퓨팅 환경은 복잡성을 개선하기 위해 엔터프라이즈급 디바이스에 전례 없는 수준의 정교함을 요구합니다. 데이터 속도가 증가함에 따라 표준 재료의 성능 제한으로 인해 복잡성은 더욱 악화됩니다. 데이터 속도가 빨라지면 상승 시간도 빨라져 고속 신호의 손실이 더 많이 발생합니다. 고성능 라미네이트를 사용하면 이러한 단점을 해결할 수 있지만, 그 결과는 극적이지 않고 비용도 크게 증가합니다. 최신 프로세서와 마더보드는 더 많은 입력/출력(I/O)을 처리하므로 PCB 배선 및 레이아웃 밀도가 증가합니다. PCI Express® 외에도 온보드 스토리지 애플리케이션은 고속 SAS로 라우팅을 시도할 수 있습니다. PCIe 또는 SAS I/O 신호는 서버 섀시 내에서 이동해야 하는 거리가 길어지기 때문에 채널 길이에 따른 손실이 발생할 수 있습니다. PCIe 리타이머를 사용하는 것도 한 가지 옵션이지만, 비용과 복잡성이 증가합니다. 리타이머는 신호 전송 지연 시간을 증가시키기 때문에 고성능 컴퓨팅에 적합한 솔루션을 제공하지 못합니다. 이러한 상충되는 요구 사항으로 인해 PCB 설계는 더욱 혼잡해집니다. 레이어 수를 늘리는 것도 하나의 옵션이지만 비용과 성능에 큰 부담이 됩니다. 정렬 폭을 줄이는 것은 동일한 데이터 속도로 신호가 이동할 수 있는 거리가 더 줄어들기 때문에 좋은 옵션이 아닙니다. 트레이스 폭을 늘려 이 문제를 해결하면 PCB 혼잡이 증가하고 작은 피치 구성 요소에서 배선 문제가 발생할 수 있습니다.CABLINE®-VS II 초미세 동축 커넥터는 엔터프라이즈급 컴퓨팅 장치의 성능 및 기계적 요구 사항에 가장 적합한 고속 차동 동축 와이어-투-보드 커넥터 시스템입니다.
시스템 설계자는 무엇을 해야 할까요? 최근 몇 년 동안 고속 내부 케이블 어셈블리의 사용이 증가하는 추세입니다. 동시에 케이블-투-보드 시스템에 대한 미국표준협회(ANSI)의 T-10 SAS 위원회 등에서 점점 더 많은 산업 표준을 제정하고 있습니다. SAS 4는 22.5Gbps에 해당하며 이 사양을 지원할 수 있는 구성 요소를 갖추고 있습니다. PCI Express(PCIe)와 같은 다른 구성 요소는 지정되지 않았지만 일반적으로 SAS 유형 구성 요소입니다. PCIe 3.0은 8GTps의 사양을 갖지만 케이블 어셈블리를 상호 연결하지 않으며, PCIe 4는 16GTps의 사양을 가지며 내부 케이블 어셈블리 시스템을 정의하는 PCIe 표준입니다. PCIe는 프로세서를 SAS 컨트롤러 및 범용 그래픽 처리 장치(GPU)와 같은 기타 주변 장치에 연결하는 데 사용되며, 주로 미션 크리티컬 또는 고성능 장치에서 최대 16레인(32쌍+주파수 및 접지)의 PCIe를 차지할 수 있습니다. 오늘날의 엔터프라이즈급 서버는 여러 개의 GPU를 단일 섀시에 통합할 수 있습니다. PCB에 GPU를 조립하는 것은 PCB 마모와 모든 시스템 구성 요소 사이에 필요한 거리로 인해 비현실적입니다.
듀얼 디퍼렌셜 케이블 어셈블리는 이러한 차이를 메우고 GPU 구성을 위한 더 많은 기계적 옵션을 제공할 수 있습니다. 프로세서와 GPU로 인해 시스템의 전력 소비와 열 방출이 증가함에 따라 구성은 중요한 고려 사항입니다. 공기 흐름도 중요하며 막으면 안 됩니다. 케이블 어셈블리의 과제는 공기 흐름을 방해하지 않으면서 기계 및 연결 요구 사항을 충족하는 것입니다. 따라서 케이블 어셈블리 주변의 기계적 기준을 고려하는 것이 중요합니다. 낮은 높이, 낮은 손실, 밀도 및 유연성은 모두 바람직한 특징입니다. 일부 케이블 어셈블리는 시스템을 통해 복잡한 배선이 필요하고 더 큰 굴곡 반경이 필요하며 더 많은 공간을 차지합니다. 일부 케이블 어셈블리는 높이가 낮지만 미세하게 접어야 합니다. 대부분의 케이블 어셈블리는 360도 유연성이 없거나 케이블 강성을 높이기 위해 솔리드 컨덕터를 사용하는데, CABLINE® CA-II 극세 동축 전선 기판 간 커넥터는 360도 EMI 차폐 기능을 갖추고 있어 온보드 구성의 유연성이 향상됩니다.
초극세 동축 어셈블리는 노트북 및 기타 장치에서 오랫동안 사용되어 왔으며 USB-C 사용 시 최대 20Gbps의 전송 속도를 제공합니다. 동축 케이블은 신호 무결성 기능에 미치는 영향을 최소화하면서 차동을 통해 구동할 수 있습니다. 매우 얇은 동축 어셈블리는 이중 축 어셈블리와 유사한 이점을 제공하지만 대부분의 경우 연선에 제공되는 유연성이 추가됩니다. 또한 모바일 컴퓨팅 시장에서 규모의 경제로 인한 추가적인 이점인 PFC의 비용 절감도 고려해야 합니다. 매우 미세한 동축 어셈블리의 성능은 직접 터미네이션을 통해 향상됩니다. 이렇게 하면 PCB 손실이 제거되고 PCB에 추가 종단의 필요성이 줄어듭니다. 이러한 추가 불연속성과 반사 소스는 신호 무결성을 저하시킬 수 있습니다. 케이블 어셈블리는 전선 구성을 위해 플랫, 번들 또는 하이브리드 구성으로 제공됩니다. 이 커넥터는 매우 낮은 높이의 종단을 제공하여 2mm 미만의 높이에서 완전한 차폐를 갖춘 직각 발사, 래칭 및 기타 기능을 갖춘 수직 차폐 종단을 가능하게 합니다. 적용 가능성은 광범위하며 횡단 기판의 직접 점퍼 어셈블리뿐만 아니라 PCB와 섀시 사이 또는 부품과 섀시 측벽 사이에 마더보드 아래로 라우팅할 수 있는 낮은 높이의 어셈블리를 포함합니다. 애플리케이션의 모든 온도 관련 문제를 해결하는 데 도움이 되는 고온 저항 케이블도 제공되므로 커넥터를 프로세서에 가깝게 구성할 수 있습니다.
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