Phân loại：제품 정보
보드 간 커넥터는 전자 장비에 널리 사용되는 커넥터로, 다른 회로 기판을 연결하거나 동일한 회로 기판의 다른 구성 요소를 연결하는 것이 주요 목적입니다. 연결 및 전기적 성능의 신뢰성을 보장하기 위해 검사 및 테스트가 필요합니다. 다음은 보드 간 커넥터 검사 및 테스트의 주요 표준입니다 .1. 외관 검사 외관 검사는 보드 간 커넥터의 외관을 확인하는 것이며, 주요 목적은 커넥터의 외관이 손상되지 않았는지, 손상, 변형 없음, 커넥터 표면이 평평한 지, 균열 없음, 산화 없음 등을 확인하는 것입니다 .2. 치수 검사 치수 검사는 보드 간 커넥터의 치수를 확인하여 크기 외관, 리셉터클 간격, 리셉터클 깊이 등을 포함하여 지정된 요구 사항에 맞는지 확인하는 것입니다. 치수 확인은 보드 간 커넥터 치수가 외부 치수, 소켓 간격, 소켓 깊이 등을 포함하여 지정된 요구 사항을 준수하는지 확인하는 것입니다. 보드 간 커넥터가 지정된 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 특수 테스트 장비를 사용하여 측정 할 필요성을 확인하십시오.3. 전기 성능 테스트 전기 성능 테스트는 보드 간 커넥터의 전도성과 주요 단계의 전송 성능을 확인하는 것입니다. 주로 다음과 같은 측면이 포함됩니다. (1) 임피던스 테스트 : 보드 간 커넥터의 임피던스가 지정된 요구 사항을 충족하는지 테스트합니다. (2) 스루 전류 테스트: 보드 간 커넥터의 최대 스루 전류가 지정된 요구 사항을 충족하는지 테스트합니다. (3) 커패시턴스 테스트: 보드 간 커넥터의 커패시턴스를 테스트하여 지정된 요구 사항을 충족하는지 확인합니다. (4) 신호 전송 테스트 : 보드 간 커넥터의 신호 전송 품질이 지정된 요구 사항을 충족하는지 테스트합니다.4. 내열 테스트 내열 테스트는 고온 환경에서 보드 간 커넥터의 성능을 확인하여 커넥터가 고온 조건에서 여전히 우수한 전기적 및 기계적 특성을 유지할 수 있는지 확인하기위한 것입니다. 테스트는 고온 상자에 넣고 가열, 냉각 및 기타 사이클 테스트를 지속적으로 수행해야 합니다.5. 내습성 테스트 내습성 테스트는 습한 환경에서 기판 간 커넥터의 성능을 확인하여 커넥터가 습한 조건에서도 우수한 전기적 및 기계적 특성을 유지할 수 있는지 확인하기 위한 테스트입니다. 이 테스트를 위해서는 커넥터를 습도 챔버에 넣고 습도 사이클 테스트를 수행해야 합니다. 위는 보드 간 커넥터 검사 및 테스트의 주요 표준입니다. 이러한 테스트를 통해 보드 간 커넥터의 품질과 성능을 보장하여 전자 장비의 신뢰성과 안정성을 향상시킬 수 있습니다.
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