Phân loại：제품 정보
I-PEX NOVASTACK® 35-HDP 완전 차폐형 보드-FPC 커넥터는 뛰어난 EMC 차폐 성능을 제공하여 엔지니어가 고성능 전자 장치용 보드를 보다 유연하게 설계할 수 있도록 지원합니다. NOVASTACK® 35-HDP: 5G mmWave 안테나 모듈 및 장치용, 완전 차폐 및 좁은 설계, Coulson 합금 단자가 있는 전원 공급 장치, 0.35mm 피치, 높이 0.7mm.
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전원 공급 장치 단자
고성능 EMC 차폐 설계 I-PEX는 신호 단자 끝의 실장 위치 등 적절한 접지 구조와 피복으로 커넥터의 전자기 노이즈 문제를 해결하는 커넥터 시리즈를 개발했습니다(금속 차폐(ZenShield®)). 이 솔루션은 특히 Wi-Fi, GPS, LTE 등과 같은 무선 통신 기능이 탑재된 고성능 디바이스에서 전자기 간섭을 방지하기 위해 많은 고객들이 널리 채택하고 있습니다. 360도 EMC 차폐 설계는 암수 섀시 커넥터의 접촉 지점뿐만 아니라 신호 단자 끝의 회로 기판 실장 부분(SMT 위치)에서도 전자기 노이즈 방사를 방지합니다. 또한 커넥터가 중첩되어 회로 기판에 올바르게 접지될 때 다점 접지를 위해 수 및 암 섀시 실드가 올바르게 연결됩니다. 이렇게 하면 커넥터의 금속 실드에서 생성된 전류에 대한 적절한 접지 복귀 경로가 보장됩니다. 이는 실드에서 발생하는 전자기 노이즈를 억제하기 위한 것입니다. -커넥터 전체가 수/암 섀시를 포함하여 360도 차폐되어 있습니다.
-여러 지점에서 효율적으로 연결할 수 있도록 암수 섀시 커넥터 사이의 쉴드-쉴드 인터페이스.
-커넥터 차폐-회로 기판 인터페이스가 여러 지점에서 효과적으로 접지되어 접지 복귀 경로가 개선되었습니다.
이러한 설계 기능을 통해 커넥터 자체는 상당한 EMI 완화 기능을 제공하며, 엔지니어는 ZenShield®를 통해 회로 기판 설계 시 유연성을 높이고 고성능 무선 통신 시스템에서 흔히 사용되는 송신/수신 안테나와 같은 민감한 하위 시스템에 커넥터를 가깝게 배치할 수 있습니다.
자동화된 제조 및 검사 프로세스
좁은 ZenShield® 보드-FPC 커넥터 NOVASTACK® 35-HDN: 5G mmWave 안테나 모듈 및 장치용, 완전 차폐 및 좁은 설계, 전원 공급용 콜슨 합금 단자, 0.35mm 피치, 높이 0.7mm
I-PEXNOVASTACK® 35-HDP| 차폐형 기판 간 FPC 커넥터 소싱, 영업 및 마케팅 정보:
3M 전자 제품 네트워크는 전문적이고 정확한 수직 전자 산업 종합 제품 판매 플랫폼의 커넥터 | 와이어 하네스 | 케이블 제품 공급 및 수요 및 판매에 중점을 둡니다! 전문 생산 / 판매 {커넥터 | 와이어 하네스 | 케이블 제품};
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