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Molex, 고속 애플리케이션을 위한 Impact zX2 백플레인 커넥터 출시

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Molex는 모듈식 설계로 최대 28Gbps의 데이터 속도를 지원하면서 업계 최고의 속도 및 신호 무결성(SI) 성능을 제공하는 Impact zX2 백플레인 커넥터 시스템을 출시합니다. 이 시스템에는 임펠의 접지 차폐 및 풋프린트 기술이 적용되어 SI 성능이 향상되었습니다. 증가하는 데이터 속도 요구 사항을 충족하기 위해 라인 카드를 업그레이드하려는 고객은 이제 기존 인프라를 크게 수정하지 않고도 업그레이드할 수 있습니다. zX2 시스템은 표준 임펠 커넥터와 역호환되므로 현재 임펠 제품 사용자는 기존 아키텍처를 유지하면서 자체 랙의 데이터 속도를 업그레이드할 수 있습니다.

데이터 속도 요구 사항이 꾸준히 증가함에 따라 데이터 통신 장비 개발자는 더욱 빠른 시스템을 도입해야 하는 상황에 직면해 있습니다."라고 Molex의 제품 관리자인 Liz Hardin은 말합니다. "Impact 커넥터 시스템을 통해 고객은 설계에 고밀도 커넥터 솔루션을 도입할 수 있습니다. Impact zX2의 신호 무결성은 더욱 엄격한 신호 손실 요구 사항을 지원하도록 최적화되어 고객이 Impact 섀시의 수명을 연장할 수 있습니다. 베이스와 유사한 구조로 크로스토크 절연이 개선되고 NEXT 마진이 증가합니다. 기능 임피던스를 95옴의 낮은 값으로 낮춤으로써 신호 경로를 통해 불연속성을 줄일 수 있습니다. 백플레인 및 도터카드의 축소된 크기 준수 핀(0.36mm)은 인쇄 회로 기판의 크기를 최적화하고 부피 대비 임피던스를 줄여 커넥터 시스템의 SI 성능을 더욱 향상시킵니다.Impact의 업그레이드 버전인 Impact zX2는 통신, 데이터/컴퓨팅, 항공우주 및 방위, 의료 등 광범위한 시장에서 사용하기에 이상적입니다.

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