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얇은 하이브리드 FPC 기판 간 커넥터 - BM57 계열얇은 설계로 설계를 간소화하고 제품 크기를 줄이는 히로세 커넥터히로세 BM57 계열 얇은 하이브리드 FPC 기판 간 커넥터히로세 BM57 계열 사진히로세 BM57 계열은 소형 실장 면적의 얇은 하이브리드 FPC 기판 간 커넥터로, 소비자 및 기타 휴대용 제품의 설계를 간소화하고 크기를 줄이기 위한 소형, 얇은 커넥터에 대한 요구를 충족하는 커넥터입니다. BM57 계열은 하우징을 손상으로부터 보호하는 전체 외장형 설계, 간단한 결합, 넓은 자체 정렬 범위, PCB 박리 강도 향상을 위한 멀티포인트 납땜을 특징으로 하며, 솔더 크리프를 방지하는 인서트 몰딩 헤더 및 리셉터클 설계가 특징입니다. 또한 BM57은 0.3mm 피치, 0.6mm 스택 높이, 1.9mm 폭의 얇은 디자인과 5A 전력 접점 및 0.3A 신호 접점을 지원하는 높은 전력 용량을 특징으로 합니다.
1, 히로세|씬 하이브리드 FPC-보드 커넥터 관련 특성 표:
| 특성: | 애플리케이션: |
| 얇은 디자인 | AR/VR |
| 금속으로 덮인 결합 표면으로 하우징 손상 방지 | 스마트폰 |
| 금속 가이드 리브가 있는 넓은 자동 정렬 범위로 쉽게 결합 가능 | 스마트워치 |
| 주석 크롤링 방지: 인서트 몰딩 커넥터 및 소켓 설계 | 스마트 글래스 |
| 멀티포인트 납땜으로 PCB 박리 강도 향상 | 귀마개/보청기 |
| 노트북 및 태블릿 | |
| 휴대용 게임 콘솔 |
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