Phân loại：제품 정보
기판 간 커넥터를 사용하면 대형 PCB를 수용할 수 없는 제조 장비가 필요한 소형 PCB의 회로 기판 설계 프로세스가 간소화되었습니다. 부품이나 제품을 단일 PCB 또는 여러 PCB에 압착할 때 전력 소비, 원치 않는 신호 상호 결합, 소형 부품의 가용성 및 완성 장치 또는 제품의 전체 비용을 고려해야 합니다. 이 외에도 보드 간 커넥터는 다양한 애플리케이션에 사용됩니다. 이 외에도 기판 간 커넥터를 사용하면 전자 장치의 생산 및 테스트를 간소화할 수 있습니다. 전자 제품 제조에서 고밀도 PCB는 단위 면적당 더 많은 트레이스와 구성 요소를 가지고 있습니다. 제조 공장의 복잡성에 대한 투자에 따라 장치 또는 제품은 단일 고밀도 보드가 아닌 여러 개의 상호 연결된 MDF 보드로 설계하는 것이 가장 좋습니다.
보드 간 커넥터 스루홀 기술을 사용하면 PCB의 트레이스와 구성 요소를 3차원으로 연결할 수 있습니다. 첫 번째 PCB는 수평 및 수직 방향으로 PCB를 따라 전도성 구리 트레이스를 사용할 수 있습니다. 보드에 더 많은 레이어를 추가하면 양면 PCB의 양면 사이에 거의 항상 여러 개의 단일 레이어 PCB가 있습니다. 5개의 레이어로 구성된 일반적인 다층 PCB는 두께가 0.08인치(2mm) 미만일 수 있습니다. 스루홀은 다층 PCB의 두 레이어 사이에 전류를 전달할 수 있는 전도성 내부 표면을 가지고 있습니다. 최신 전자 장치는 다양한 입증된 기술 덕분에 더 안정적이고 저렴하게 제조할 수 있습니다. 다층 기판의 PCB 제조는 두 층 이상의 구리 트레이스 사이에 숨겨진 연결로 인해 큰 어려움이 있었습니다. 표면 실장 기술(SMT)은 구멍을 뚫지 않고도 부품을 PCB에 쉽게 실장할 수 있어 소형화 작업을 용이하게 합니다. SMT에서는 로봇 장비가 부품의 밑면에 접착제를 도포한 후 PCB에 접착합니다. 부품의 사전 주석 도금된 리드와 PCB의 사전 주석 도금된 패드의 리드는 리플로우 또는 재용융되며, PCB가 냉각되면 납땜 공정이 완료됩니다.
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