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기판 간 커넥터의 하이엔드 생산 개발에서 제조업체는 어떤 측정 표준을 사용합니까?

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Đại lý chuyên nghiệp cung cấp: Kết nối | Dây dây nối | Sản phẩm cáp

보드 간 커넥터 SMD 단자의 장점은 유연하고 편리하며 빠른 전송 속도, 광범위한 응용 분야, 실용성 및 최종 시장에서 인기가 있습니다. 보드 간 커넥터는 주로 디지털 제품, 드론, 자동차 레코더, 비디오 카메라 등에 사용됩니다. 보드 간 커넥터는 점점 더 정교하고 고성능으로 개발되는 경향이 있으므로 보드 간 커넥터의 개발 방향도 작은 피치, 낮은 높이 및 다극으로 바뀌 었습니다. 보드 간 커넥터의 유연성과 전송 성능 및 소형화, 얇은 기능은 스마트 장치의 개발에 잘 적용되어 강력한 연결을 유지하면서 제품 및 장비가 공간을 차지하는 것을 최소화 할 수 있습니다.

보드 대 보드 커넥터 테스트를 위해 Lianxin Technology는 위의 테스트 요구 사항을 잘 충족 할 수있는 보드 대 보드 고전류 파편 마이크로 핀 모듈을 보유하고 있습니다. 고전류 파편 마이크로 핀 모듈은 전도 기능이 강한 전송 매체로서 일체형 파편 구조, 금도금 및 경화 처리, 향상된 전도성, 전송 과정에서 전류 감쇠 없음, 전기적 안정성 및 우수한 연결 기능으로 이미 형상 구조에서 이점을 취했습니다. 보드 간 커넥터는 암수 시트 쌍이며, 암수 시트 연결 및 전류 전송 테스트에서 플러그 힘은 중요한 기계적 특성이며 안정성을 유지하려면 전류 전송도 필요합니다. 파편 마이크로 핀 모듈의 또 다른 장점은 다양한 헤드 유형을 사용하여 보드 간 커넥터 수 및 암 시트 테스트에 대처할 수 있다는 것입니다. 특히 다음과 같이 톱니 모양의 파편 접촉 보드 대 보드 커넥터 수 시트 및 수 시트 파편 상단의 여러 접점을 사용하여 접촉의 안정성을 유지하고, 뾰족한 유형의 파편과 접촉의 양쪽의 보드 간 커넥터 암 시트와 함께 연결이 장기간 안정적으로 유지되도록합니다. 보드 간 커넥터 테스트 고려 사항 1, 핀 및 간격 보드 간 커넥터 핀 번호에주의하고 핀 간격은 커넥터 선택의 기본 기준이며 핀 수에 연결된 신호 수에 따라 커넥터의 핀 수를 선택하여 일부 SMD 커넥터 핀 번호에 너무 많지 않아야합니다. 고온 커넥터 플라스틱의 역할로 인해 SMD 용접 공정에서 열에 의해 변형되기 때문에 핀 납땜으로 인한 벌지의 중간이 변형됩니다. 2, 커넥터의 전기적 특성에는 주로 제한 전류, 접촉 저항, 절연 저항 및 전기 강도 저항 등이 포함됩니다. 고전력 전원 공급 장치를 연결할 때 커넥터에주의를 기울여야합니다. 고전력 전원 공급 장치를 연결할 때는 커넥터의 제한 전류에 주의해야 하고, LVDS 및 기타 신호와 같은 고주파 신호를 전송할 때는 접촉 저항에 주의해야 합니다. 커넥터는 일반적으로 접촉 저항이 낮고 일정하며 일반적으로 수십 mΩ ~ 수백 mΩ 등 3, 특정 애플리케이션 환경에 따라 환경 성능에주의하십시오. 커넥터의 내습성을 위해 적용 환경이 더 습한 경우와 같이 커넥터의 금속 접점이 부식되지 않도록 염수 분무 저항 요구 사항이 높습니다. 커넥터 진동 충격 성능 요구 사항에 대한 산업 제어 분야에서는 진동 과정에서 커넥터가 떨어지지 않도록 커넥터 진동 충격 성능 요구 사항이 높습니다 .4, 커넥터 기계적 특성의 기계적 특성에주의를 기울이십시오. 커넥터의 기계적 반덤핑은 매우 중요하며, 역으로 삽입하면 회로에 돌이킬 수없는 손상을 일으킬 수 있습니다.

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