커넥터 플라스틱 개발의 최신 동향

과학 기술의 지속적인 발전으로 3C 제품은 지속적으로 업데이트되고 주요 휴대폰, 컴퓨터 제조업체는 매년 새로운 모델을 출시하고 있으며 커넥터 산업도 3C 제품으로 지속적으로 업데이트되는 과정에 있으며 3C 제품도 지속적으로 큰 도전을 받고 있습니다. 다음은 커넥터 플라스틱 개발의 최신 동향을 소개하는 Yinji 네트워크의 작은 사설이며, 다음으로이 기사를 하나씩 참조하십시오.

고유량 고온 커넥터 추세 : 표준 → 고유량 저 휨 → 초 고유량 저 휨 당분간 대형 외국 제조업체는 초 고유량에 있습니다. 저 휨 재료 연구, 일반 일부 등급의 국내 기술도 요구 사항을 충족 할 수 있습니다. 제품 높이, 너비 및 단자 사이의 거리가 작아짐에 따라 유동성이 높은 재료도 필요합니다. 동시에 유동성을 향상시키기 위해 당연히 재료의 강도와 인성의 일부가 상응하는 손실이있을뿐만 아니라 제품의 요구에 따라 재료의 강도와 인성을 유지하기 위해 가능한 한 멀리 떨어져 있습니다. 내열성도 마찬가지입니다. 전자 장비의 낮은 유전체 특성은 전송 속도가 매우 중요합니다(전송 속도가 점점 빨라지고 있습니다). 전송 속도를 향상시키기 위해 고주파 제품이 점점 더 많아지고 (점점 더 높은 주파수) 재료의 유전 상수도 요구 사항이 있으며, 현재 고온 재료는 유전 상수 <3의 요구 사항을 충족하기 위해 LCP 만있는 것 같고 SPS가 대안으로 사용될 수 있지만 많은 단점이 있습니다.

색상 수요 LCP는 외관에 광택이없고 흐름 표시가 생기기 쉽고 염색 성능이 좋지 않기 때문에 LCP의 개발 추세는 외관에 광택이 있고 색상을 맞추기 쉽고 고온 공정에서 변색이없는 경향이 있습니다. 제품 색상에 대한 고객의 요구를 충족하기 위해. 방수 휴대폰 및 방수 요구 사항에 대한 기타 3C 제품이 점점 더 높아지고 있으며 최근 iPhone X 방수도 그 하이라이트 중 하나이며 앞으로 방수의 인기는 확실히 더 높아질 것입니다. 현재 방수의 목적을 달성하기 위해 접착제와 실리콘 조합을 디스펜싱하는 데 주로 사용됩니다. 장기 내열성은 고온(장기 사용 온도 150~180℃)에서 내마모성, 크리프 내성(부하 시 125℃/72시간), ESD 요구 사항(E6~E9)을 충족합니다.

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