핀 행과 암 커넥터 행의 도금의 역할 핀 행과 암 커넥터 행의 표면 도금의 이유와 장점에 대해 설명합니다.

전기적 성능의 최적화는 접촉 도금 표면에 이미 존재하거나 형성될 필름의 제어 측면에서 고려할 수 있습니다. 피닝의 전기적 특성에 대한 주요 요구 사항 중 하나는 안정적인 피닝 임피던스의 설정 및 유지입니다. 이를 위해서는 이러한 고유한 안정성을 제공하기 위해 금속 접촉 인터페이스가 필요합니다. 이러한 접촉 인터페이스를 구축하려면 접촉 결합 중에 피하거나 분리할 수 있는 표면 필름이 필요합니다. 이 두 가지 옵션은 귀금속 또는 희귀 금속과 일반 금속의 구분을 명확히 합니다.

귀금속 코팅(예: 금, 팔라듐 및 그 합금)은 다양한 정도에서 표면 필름에 본질적으로 자유롭습니다. 이러한 코팅의 경우 결합하는 동안 접촉 표면의 부수적인 움직임만 필요하기 때문에 계면 금속 접촉을 생성하는 것이 비교적 간단합니다. 이는 일반적으로 쉽게 달성할 수 있습니다. 접촉 인터페이스에서 임피던스의 안정성을 유지하기 위해 바늘 배열을 설계할 때는 오염 물질, 기판 금속의 확산, 접촉 마모의 영향과 같은 외부 요인으로부터 접촉 표면의 귀금속 특성을 유지하도록 주의를 기울여야 합니다.

일반적인 금속 코팅, 특히 주석 또는 주석 합금은 자연적으로 산화막으로 덮여 있습니다. 주석 접촉 코팅은 이 산화막이 결합 중에 쉽게 깨져 금속 접촉이 쉽게 이루어질 수 있기 때문에 유용합니다. 핀 설계의 필요성은 핀이 결합될 때 산화막이 분해되고 전기 연결 리테이너의 수명 동안 접촉 인터페이스가 다시 산화되지 않도록 하는 것입니다. 마모 부식의 경우 재산화 부식이 주석 접점 코팅의 주된 성능 저하 메커니즘입니다. 은 접촉 코팅은 황화물과 염화물에 의한 부식에 취약하기 때문에 일반적인 금속 코팅으로 처리하는 것이 가장 좋습니다. 니켈 도금도 밸브 휨이 발생하기 때문에 일반적으로 일반 금속으로 취급됩니다.

도금 지식. 대부분의 전자 커넥터, 단자는 표면 처리를 해야 하며 일반적으로 도금을 말합니다. 하나는 단자 리드 기판을 부식으로부터 보호하는 것이고, 두 번째는 단자 표면의 성능을 최적화하고 단자 간의 접촉 인터페이스, 특히 필름 층 제어의 설정 및 유지 관리를 최적화하는 것입니다. 즉, 금속 대 금속 접촉을 더 쉽게 달성하기 위한 것입니다. 부식 방지: 대부분의 커넥터 리드는 구리 합금으로 만들어지며, 일반적으로 산화 및 가황과 같은 사용 환경에서 부식됩니다. 단자 도금은 리드를 환경으로부터 분리하고 부식을 방지하기 위한 것입니다. 도금된 소재는 부식은 아니더라도 적어도 애플리케이션 환경에서는 부식을 방지합니다. 단자 표면 특성의 최적화는 두 가지 방법으로 달성할 수 있습니다. 하나는 안정적인 단자 접점 인터페이스를 구축하고 유지하기 위해 커넥터를 설계하는 것입니다. 두 번째는 삽입 중에 표면 피막층이 없거나 파열되지 않도록 금속 접점을 설정하는 것입니다. 필름 층의 부재와 파열의 두 가지 형태의 차이는 귀금속 도금과 비귀금속 도금의 차이이기도 합니다. 금, 팔라듐 및 그 합금과 같은 귀금속 도금은 불활성이며 자체적으로 필름 층이 없습니다. 따라서 이러한 마감의 경우 금속 접촉은 "자동"입니다. 우리가 고려해야 할 것은 오염, 기판의 확산, 단자 부식 등과 같은 외부 요인에 영향을 받지 않고 단자 표면의 '고귀함'을 유지하는 방법입니다.

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