Phân loại：제품 정보
커넥터 커넥터에 8 년 동안 종사 한 J는 커넥터에 대한 독특한 통찰력을 가지고 있으며 커넥터 고무 쉘을 대량으로 사용하고 제품 공정의 구조를 이해하고 있습니까? 오늘 후이 청 위안 전자 커넥터 회사는 고무 쉘의 구조 설계 고려 사항에 대해 이야기 할 것입니다. 커넥터 제조업체는 고무 쉘의 6 가지 요소 인 1, 커넥터의 주요 구조를 설계합니다. 2, 다른 부분은 공간 위치를 결정하기 위해 그것에 의존합니다. 3, 도체 부품 사이의 절연 기능. 4, 크기 계획은 몰딩을 고려해야합니다. 5, 재료 선택은 고객의 공정 조건을 고려해야합니다. 6, 응용 섹션은 금형 입구를 제한해야하며 도면에 표시되어야합니다. 전체 커넥터의 주요 구성 요소이며 다른 부품이 조립됩니다. 커넥터 크기의 모양을 대략적으로 결정하고 최종 사용자의 정상적인 파괴력 사용 또는 고객 지정 테스트 사양 (예 : 외부 케이블에 모든 방향으로 힘을 가해야하는 요구 사항은 파괴되는 것을 볼 수 없거나 나사의 설치, 적절한 토크 적용으로 인해 나사의 파괴가 발생할 수 없음)을 견딜 수있는 구조적 강도를 확인해야 함). 주요 구성 요소이므로 당연히 부품의 위치 지정에 대한 책임이 있으므로 다른 부품과 혼합되는 부품의 치수 및 공차(기하 공차 포함)를 적절하게 결정해야 합니다. 중요한 특징(예: 단자 장착용 구멍, 서랍 너비)은 그라인더로 가공할 수 있는 단일 다이 너트로 치수를 결정하는 경우 기능을 보장하기 위해 +/- 0.02mm의 공차로 설정할 수 있습니다. 정렬, 평탄도, 윤곽 등과 같은 다른 기하학적 공차도 기능을 보장하기 위해 적절하게 적용해야 합니다.
고무 쉘에 의한 단자의 공간적 위치뿐만 아니라 유지력에 대한 고무 쉘에 의해 경계 조건 (예 : 캔틸레버 빔 터미널 고정 끝)의 터미널 기계적 동작을 생성 한 다음 핀백 상황의 발생을 피하면서 적절한 양의 힘을 생성하기 위해 암수 시트 결합에서 핀백의 상황을 피합니다. 따라서 단자와 하우징 사이의 간섭 섹션의 크기와 모양은 매우 신중하게 다루어야합니다. 과도한 간섭으로 인해 하우징이 변형되거나 균열이 발생하지 않고 적절한 단자 유지력을 얻으려면 단자 미늘의 적절한 모양과 간섭 량이 필요합니다. 전기 기능 측면에서 고무 쉘은 두께를 얻기 위해 사출 성형이 가능하고 후속 가공이 구조적 손상을 일으키지 않는 한 일반 엔지니어링 플라스틱 임피던스 값 측면에서 도체 부품 사이의 절연 기능을 담당하며 플라스틱에서 생성되는 절연 임피던스 및 전압 저항은 사양 요구 사항을 충족 할 수 있습니다. 파열로 인해 플라스틱 장벽에 눌려진 매우 강한 흡습성 재료 또는 단자의 경우에만 절연 임피던스 또는 전압이 자격이없는 상황을 견딜 수있는 플라스틱 부분에서 발생할 수 있으며, 그렇지 않으면 공기의 절연 효과로 인해 부품 사이의 절연 효과의 도체 부분 외부 플라스틱에 대부분 노출되어 엔지니어링 플라스틱만큼 좋지 않기 때문에 우려됩니다. 쉘 설계는 위의 기능을 고려하는 것 외에도 사출 성형의 제조를 고려해야하며, 너무 두껍거나 너무 얇거나 고르지 않은 두께는 적합하지 않으며, 너무 두꺼운 것은 심각한 수축, 너무 얇은 것은 금형을 채우기가 쉽지 않으며, 액체 플라스틱 충전 흐름 파면 불균형의 고르지 않은 두께로 냉각 뒤틀림이 발생하기 쉽습니다. 일반적으로 생산자는 금형 설계 엔지니어에게 부품의 기능 모델을 그릴 책임이 있으며, 금형 엔지니어는 성형 성을 향상시키기 위해 어떤 종류의 이스케이프 재료를 추가할지 경험으로 판단하지만, 고기 두께의 원래 설계의 실제 크기가 이미 매우 작고 두께와 두께의 비율 사이에 불일치가있는 경우 금형 엔지니어는 이스케이프 재료에 의존하여 상황을 조정할 수 없으며 생산자는 이러한 상황을 피해야 합니다. 금형 엔지니어는 계획을 잘 탈출하기 위해 생산자와 함께 재료의 구조적 강도가 여전히 기능 요구 사항을 충족하는지 확인해야합니다 (때로는 다른 부품의 조립에서 효과의 구조를 강화해야하며, 예를 들어 철 쉘 강성이 충분히 좋고, 플라스틱 쉘에 리벳을 붙인 후 전체 강성이 충분할 것입니다), 확인한 다음 금형 흐름 분석을 수행하고 금형 작업을 열어야합니다. 플라스틱 재료는 고온 재료와 저온 재료, 재료의 열 변형 온도 및 일반적인 SMT 공정 온도로 간단히 구분하여 고온 재료와 저온 재료를 구별합니다. 일반적으로 노트북에 사용되는 커넥터는 고온에서 SMT 공정을 거쳐야 하므로 고온 소재를 사용해야 합니다. 경우에 따라 고객이 자동 삽입을위한 진공 흡입 영역을 만들기 위해 쉘의 윗면에 충분한 평면을 유지해야하므로 진공 흡입 노즐의 고장을 방지하기 위해 접착제 공급 지점이나 금형 본딩 라인을이 위치에 배치하지 않아야합니다. 플라스틱 케이스의 바닥면은 패드 사이에 단락을 일으키지 않도록 PCB에 코팅 된 솔더 페이스트를 누르지 않도록 설계되어야하므로 스탠드 오프 설계가 필요합니다. 또한 스탠드오프에는 벤치마크의 공통 평탄도를 조정하기 위해 SMT 유형 솔더 테일을 제공하고 쉘의 뒤틀림 변형을 보정하기 위해 스탠드오프 높이를 조정하는 또 다른 기능이 있습니다.
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