Phân loại：제품 정보
일반적인 납땜 공정은 플러그인 RJ45 커넥터는 웨이브 납땜 기술을 사용하여 완료되는 반면 SMT RJ45 커넥터는 리플로우 납땜 기술을 사용하여 완료되기 때문입니다. 따라서 SMT RJ45 커넥터는 플러그인 커넥터보다 더 높은 온도에 노출됩니다.
웨이브 솔더링은 플러그인 구성 요소의 핀이 PCB를 통과해야 하며, 솔더링 시 기판을 통과하는 리드 부분은 솔더의 액체 표면을 녹여서 이루어집니다. 웨이브 솔더링 과정에서 인쇄 회로 기판이 솔더 조인트와 단단한 플라스틱 절연체를 분리하기 때문에 보드의 회로를 통과하는 핀의 금속 부분 만 고온 솔더 표면과 접촉합니다. 결과적으로 인쇄 회로 기판은 부품에서 대부분의 열을 분리합니다. 따라서 천공 부품에는 고온에 강한 특수 원자재가 필요하지 않으며 납땜 목적을 달성할 수 있습니다. SMT RJ45 커넥터 용접은 다르지만, SMT RJ45JACK 부품은 고온 용광로를 통해 완성됩니다. 리플로우 오븐. 보드 전체에 SMT RJ45 커넥터를 납땜하여 고온 용광로를 통과하고 SMT 핀과 연결하기 전에 납땜이 녹을 수 있을 만큼 충분히 오래 지속됩니다. 이 공정에서는 SMT 부품이 고온 오븐을 통과할 수 있도록 소켓을 최대 260°C의 고온에 노출시켜야 합니다. 오븐 온도가 너무 높거나 너무 길면 금속 화합물이 회로 기판과 일부 민감한 부품에 균열을 일으키거나 손상될 수 있습니다. 부품의 요구 사항에 따라 SMT RJ45 커넥터 납땜 공정을 보장하기 위해 많은 고온 플라스틱 절연체가 시장에 출시되었습니다. 예를 들어, 고온 저항성과 가소성을 가진 LCP, PPS, PCT 및 기타 플라스틱이 있습니다. 플라스틱 본체는 이제 빠른 방열, 내습성, 사출 성형 용이성 등을 갖추고 있습니다. 특히 이러한 플라스틱 절연체는 안정성이 뛰어나고 곡률이 낮으며 작은 형태로 사출 성형이 가능하여 커넥터의 크기를 줄여 납땜 과정에서 열을 분산하는 데 도움이 된다는 점이 중요합니다. 기존의 섬유 폴리에틸렌 소재는 고온의 오븐을 통과하면 녹는 비내열성 플라스틱 절연체로, 천공 커넥터와 웨이브 솔더링 공정에만 사용되었습니다.
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