휴대폰용 보드 투 보드 커넥터란 무엇인가요? 주요 유형과 사양은 무엇인가요?

휴대폰 보드 간 커넥터는 휴대폰의 보드 사이를 연결하는 데 사용되는 인터페이스의 일종으로, FPC/FFC(연성 인쇄 회로/연성 평면 케이블) 커넥터라고도 합니다. 이 유형의 커넥터는 보드 간 신호 전송 및 전원 공급을 가능하게 하며 휴대폰 내부 배선의 중요한 부분입니다. 휴대폰 보드 간 커넥터에는 주로 다음과 같은 유형이 있습니다. FFC / FPC ZIF 커넥터 :이 커넥터는 삽입력이 0이 될 수 있으므로 FFC / FPC를 삽입 할 때 추가 압력을 가할 필요가 없습니다. FFC / FPC ZIF 커넥터는 안정적인 연결이 특징이며 오류 삽입을 방지하고 고주파 신호 전송에 적합합니다. FFC / FPC LIF 커넥터 : 이런 종류의 FFC/FPC SMT 커넥터: 이 커넥터는 표면 실장이 필요하며 작은 보드 간 간격에 적합하여 보드 면적을 절약합니다.4. FFC/FPC 핀 커넥터: 이 커넥터의 핀은 보드의 잭에 삽입하여 얻을 수 있습니다. FFC / FPC 핀 커넥터 :이 커넥터의 핀을 회로 기판의 잭에 삽입하여 보드 간 연결을 달성 할 수 있으며 핀의 수와 배열은 특정 요구에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다. 5. 탄성 보드 커넥터 :이 커넥터는 넓은 접촉 면적과 안정적인 임피던스가 특징이며 고주파 신호 전송 및 저주파 신호 전송을 달성 할 수 있습니다. 플렉시블 보드 커넥터의 구조가 간단하고 제조 비용이 저렴하여 휴대폰 보드 대 보드 커넥터의 일반적인 유형 중 하나입니다. 또한 주로 다음과 같은 측면을 포함하여 많은 종류의 휴대폰 기판 간 커넥터 사양이 있습니다. 인터페이스 피치 : 인터페이스 피치는 기판 간 커넥터의 두 소켓 사이의 거리를 나타냅니다. 일반적인 인터페이스 피치는 0.5mm, 1.0mm, 1.25mm, 2.0mm 등입니다.2. 핀 수 : 핀 수는 일반적으로 20 ~ 200 핀 범위의 보드 간 커넥터의 핀 수를 나타냅니다.3. 터미널 유형 : 보드 간 커넥터의 터미널 유형은 SMT, THT 등이며, 그중 SMT는 표면 실장 단자를 의미하고 THT는 핀 유형 단자를 나타냅니다.4. 캡슐화 형태 : 보드 대 보드 커넥터의 캡슐화 형태에는 직접 삽입 유형, 칩 유형 등이 있습니다. 작동 온도 범위 : 보드 대 보드 커넥터의 작동 온도 범위는 일반적으로 -20 ℃ ~ 85 ℃ 범위에서 커넥터가 정상적으로 작동 할 수있는 온도를 나타냅니다. 전반적으로 휴대폰 보드 간 커넥터는 다양한 유형과 사양을 갖춘 매우 중요한 구성 요소이며 특정 사용 시나리오와 요구 사항에 따라 선택하고 사용자 정의해야합니다.

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