기판 간 커넥터 사용 요구 사항 및 숨겨진 문제를 식별하는 방법은 무엇입니까?

보드 간 커넥터에는 더 많은 핀이 있으므로 연결할 때마다 인터페이스 내부의 핀 정렬이 마모되므로 커넥터를 너무 자주 꽂고 빼면 보드 간 연결에 영향을 줄 수 있습니다. 보드 커넥터 수명. 또한 보드 간 커넥터를 설치한 후에는 일반적으로 안전상의 이유로 커넥터를 즉시 사용할 수 없으므로 용접 품질을 테스트해야 합니다. 그렇다면 용접 위험을 사용하고 문제를 해결하는 방법을 알고 계신가요?

1, HRS 보드 간 커넥터의 선택에서 고온 및 저온 저항 모두 우수한 성능을 선택해야하지만 충격 및 압출에 저항 할 수있는 능력도 있어야합니다. 커넥터의 사용이 고정되어 있지 않기 때문에 특별한 경우에 많은 장치를 사용해야하며 커넥터에 이러한 작동 기능이없는 경우 커넥터의 사용은 일반적으로 비교적 간단한 손상입니다. 2, 금속 시트의 핀 측면의 보드 간 연결을 긁을 수 없으며, 그렇지 않으면 긁으면 커넥터의 작동 기능 및 서비스 수명에 영향을 미칠 수 있으며, 공정에서 커넥터를 사용하면 일부 데이터 전송이 발생할 수 있습니다. 비정상. 3, 사용하기 전에 보드 간 커넥터, 커넥터가 제대로 연결되지 않았거나 완전히 잠겨 있는지 확인하여 간단한 고장을 사용하여 커넥터를 사용하지 않도록주의하십시오. 4, HRS 보드 커넥터를 오랫동안 사용하기 때문에 내부에 먼지 나 기타 작은 파편이 쌓일 수 있으므로 이러한 문제를 처리 할 때 물에 담근 일반 실크 천을 사용하여 닦아 다른 일부 부품 내부의 전자 커넥터가 닦일 수 있도록주의하십시오. 5, HRS 보드 간 커넥터의 선택은 고온 및 저온에 대한 우수한 내성뿐만 아니라 충격 및 압출에 대한 내성이 있어야합니다. 커넥터가 고정되어 있지 않기 때문에 특별한 경우에 많은 장치를 사용해야 합니다. 커넥터에 이러한 작동 기능이 없는 경우 일반적으로 커넥터가 손상되기 쉽습니다. 안전 위험 제거 방법 I : 일반 보드 간 커넥터 용접 검사는 일반적으로 솔더 조인트의 용접을 통해 수행되어 일반적으로 분리 라인의 명백한 윤곽이있는 경우와 치수의 치수의 끝 부분에있는 인쇄 회로 기판 패드에서 솔더와 솔더 기판에서 솔더 조인트가 더 작아지는지 확인합니다. 따라서 비정상적인 요인의 영향없이 보드 커넥터 용접 품질에 대한 판단. 안전 위험 제거 방법 2 : 보드 대 보드 커넥터 용접은 일반적으로 육안으로 커넥터의 납땜 조인트 품질을 관찰 할 수 없기 때문에 일반적으로 육안을 사용할 수 없습니다. 따라서 각 모듈의 보드 간 커넥터를 테스트하려면 기존의 X-레이 결함 검출기를 사용해야 합니다. 테스트 결과 커넥터의 솔더 조인트 모양이 동일하면 커넥터의 용접 품질이 좋지 않음을 증명할 수 있으며 솔더 조인트 솔더 간격의 보드 간 커넥터 부분이 동일하지 않은 경우 즉, 오프셋 등의 영향이 발생하는지 여부로 판단 할 수 있습니다.

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