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RF 동축 커넥터 테스트 방법은 주로 두 가지이며, 하나는 접촉 저항 테스트이고 다른 하나는 절연 저항 테스트이며,이 두 가지 방법을 사용하는 한 RF 동축 커넥터의 대부분의 검사 요구 사항을 충족 할 수 있습니다. 다음은 RF 동축 커넥터 테스트에 대한 자세한 지식을 제공합니다.1. 현미경으로 커넥터 접점 표면을 관찰하여 접촉 저항을 감지합니다 : 금도금 층이 매우 매끄럽지 만 여전히 5-10 미크론의 융기 된 부분을 관찰 할 수 있습니다. 삽입된 한 쌍의 접점의 접촉은 전체 접촉 표면의 접촉이 아니라 접촉 표면에 분산된 여러 점의 접촉임을 알 수 있습니다. 실제 접촉면은 이론적 접촉면보다 작아야 합니다. 표면의 매끄러움과 접촉 압력에 따라 그 간격은 수천 배 더 커질 수 있습니다. 실제 접촉면은 두 부분으로 나눌 수 있는데, 하나는 실제 금속과 금속이 직접 접촉하는 부분입니다. 즉, 전이 저항이 없는 금속 사이의 접촉 지점(접촉점이라고도 함)은 경계막을 깨뜨리는 접촉 압력 또는 열 작용에 의해 형성됩니다. 이 부분은 실제 접촉 면적의 약 5-10%를 차지합니다. 두 번째는 접촉 인터페이스를 통해 필름을 오염시킨 후 서로 접촉하는 부분입니다.2. 절연 저항 테스트 절연 저항: 커넥터의 절연 부분에 전압을 인가하고 절연 부분의 표면 또는 내부에 누설 전류를 발생시켜 나타나는 저항 값입니다. 절연 저항(mΩ) = 절연체에 인가된 전압(V) / 누설 전류(μA). 절연 저항 테스트는 고온 및 습도와 같은 환경 스트레스에서 커넥터의 절연 성능이 회로 설계 요구 사항을 충족하는지 또는 절연 저항이 관련 기술 조건의 규정을 충족하는지 여부를 확인하는 데 사용됩니다.
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