Phân loại：제품 정보
휴대폰 커넥터는 높이 측면에서 0.4/0.5mm 피치 커넥터가 1.5mm 높이가 주류를 이루고 있지만 최근 0.4mm 피치 커넥터는 0.9mm, 0.8mm 높이의 0.4mm 피치 커넥터가 높은 추세로 전환되고 있으며 곧 0.4mm 이하로 개발될 예정입니다. FPC 커넥터의 경우, 현재 0.5mm 및 0.3mm 풋 피치 커넥터 수요가 배가되었습니다. 휴대폰에서는 0.25mm 및 0.2mm 풋 피치 커넥터로 구동되는 DSC, DVC, PDA 및 기타 소형 제품이 개발 및 생산되었으며, 0.9mm 및 0.85mm 높이 커넥터 수요가 강하여 점차 시장의 주류가되고 있습니다. 초미세 동축 커넥터 개발 추세는 현재 0.4mm 풋 간격을 기반으로하고 있으며 SMK는 최근 몇 년 동안 휴대폰의 카메라 기능에 대한 광범위한 사용으로 인해 접이식 휴대폰보다 연결의 기판과 액정 부분이 더 복잡해 동축 커넥터 수요가 예상 될 수있는 1.4mm 만의 높은 커넥터를 개발했습니다. 휴대폰 및 기타 휴대용 제품의 소형화, FPC / FFC 커넥터 제품에서 주류는 0.3mm 피치로 전환되었으며 공급 업체는이 분야로 전환했습니다.
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