Phân loại：제품 정보
1. 노이즈의 결합 및 전파: 공통 모드 노이즈는 비합리적인 설계로 인해 발생합니다. 일반적인 원인으로는 서로 다른 쌍의 개별 전선 길이가 다르거나 전원 공급면 또는 섀시와의 거리가 다른 경우가 있습니다. 또 다른 원인은 변압기가 있는 자기 유도 코일, 액티브 디바이스(예: 애플리케이션별 집적 회로(ASIC))가 있는 커패시터와 같은 부품 결함입니다. 2. I/O 영역의 공통 모드 노이즈: 부하 바로 옆에 디커플링 커패시터 설정, 루프 크기를 최소화하면서 전면 및 후면 에지의 펄스 전류 급변, 고전류 장치(드라이버 및 ASIC)를 I/O 포트에서 멀리 떨어진 곳에 보관, 과전류가 발생하는지 확인합니다. 특히 고전류 중요 신호(예: 클록, 버스)의 경우 오버슈트 및 언더슈트가 최소화되도록 신호 무결성 확인, RF 간섭을 흡수하는 RF 페라이트와 같은 국소 필터링 사용, 베이스보드 또는 베이스보드의 I/O 영역에 낮은 임피던스 랩을 제공하세요. RF 노이즈 및 커넥터 3. 전도성 폼 플라스틱은 매우 부드러우며 커넥터의 전체 둘레에 배치할 수 있다는 점에서 EMI 커넥터를 선택했습니다. 따라서 다른 인클로저인 라이너와 관련된 문제가 없고, 기계 엔지니어가 시스템 인클로저에 허용되는 공차 내에서 커넥터를 설치할 수 있으며, 커넥터가 인클로저에 낮은 임피던스 랩을 형성하여 양호한 접촉을 보장합니다. 하우징 벽 안쪽의 라이너는 도장해야 하는 마스킹 요구 사항이 있는 경우 더 부드러운 재질로 만들 수 있으며, 강제 냉각이 필요한 설계에서는 커넥터와 하우징 벽 사이의 이음새를 밀봉하여 공기 누출을 최소화하는 것이 더 좋습니다. 먼지가 많은 환경에서는 라이너가 시스템을 깨끗하게 유지하는 역할을 해야 합니다.
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