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I. 원형 항공 커넥터의 향후 기술 개발 동향은 무엇입니까? 원형 항공 플러그는 더 나은 성능과 높은 비용 효율성으로 인해 현재 매우 인기있는 커넥터 중 하나 인 원형 항공 플러그의 향후 개발 동향을 알고 있습니까? 1. 좁은 피치 접촉 피치가 감소하여 단위 면적당 접촉 수를 기하 급수적으로 늘릴 수 있습니다. 따라서 피치는 헨더슨 항공 플러그 http://www.hkct888.com高密度小型化的重要指标之一. 고밀도 및 좁은 피치의 실현은 마이크로 접점의 정밀 제조에 달려 있습니다. 핀홀 접점 소형화의 주요 혁신은 탄성 핀이 절연체 안으로 들어가 소켓이 관 모양이 되어 절연체 밖으로 빠져나오는 기존 핀 소켓 구조의 변화입니다. 이 구조는 상대적으로 취약한 R의 핀을 보호하고 삽입 시 정렬 문제를 해결합니다. 핀홀이 이 구조와 접촉하면 밀도를 3~4배 높일 수 있습니다. 현재 소형 D형 커넥터와 원형 커넥터에는 최소 5가지 유형의 탄성 핀이 사용되고 있습니다.2. 얇아짐 최신 전자 장비는 높이를 줄이고 얇게 만들기 위해 커넥터에 새로운 요구 사항을 제시합니다. 커넥터 사이의 거리는 빠르게 줄어들고 있지만 높이를 줄이기는 쉽지 않습니다. 커넥터는 PCB에서 높은 구성 요소 중 하나이기 때문에 높이(Z 방향)를 줄이면 크기를 크게 줄일 수 있습니다. 따라서 얇게 만드는 것은 커넥터 소형화 개발의 중요한 측면입니다. 현재 핀홀 접점 잭은 캔틸레버 빔 구조를 사용합니다. 변형으로 인해 재료의 항복점을 초과하지 않고 충분한 양압을 유지하려면 탄성 암의 길이가 그에 상응하는 길이를 가져야 안정적인 접촉을 보장할 수 있습니다. 현재 얇은 커넥터의 높이는 일반적으로 10mm 이하에 도달 할 수 있으며, 더 낮은 것은 1.5mm에 도달했으며 Molex는 0.5mm 피치 커넥터 제품을 개발했습니다. 과학 기술의 발전, 특히 탄성 재료의 더 나은 성능 개발을 통해 얇고 낮은 높이의 커넥터가 더욱 개발 될 것입니다 .3. 낮은 삽입 력 커넥터 소형화 및 다중 코어 밀접하게 연결. 항공 플러그의 과도한 삽입력 문제를 해결하기 위해 항공 플러그는 ZIF (제로 삽입력) 및 LIF (낮은 삽입력) 구조를 점점 더 많이 사용하고 있습니다. 이러한 구조가 없으면 커넥터를 삽입하고 제거하기가 어렵습니다.
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