Phân loại：제품 정보
버스바는 또한 다양한 용도로 사용되며 회로 기판에서 자주 볼 수 있습니다. 품질은 전기적 성능과 제작 기술에 영향을 미치는 필수 요소입니다. 일반적으로 행 마더에서 자주 발생하는 품질 문제는 핀 부족, 평탄도 미달, 유지력 부족, 플라스틱이 온도 저항 표준을 충족하지 못하는 경우 등입니다.
-I. 암 커넥터 행은 어떻게 선택해야 하나요?1. 누락된 핀. 핀 행과 마더 행의 생산 공정에서 조립 공정을 거쳐야하는 핀이 누락되는 경우가 종종 있습니다. 결함이있는 제품이 고객에게 유입되지 않도록하는 방법은 공장 품질 관리의 핵심 요소 중 하나입니다. 제품 하나하나를 전수 검사하지만, 작업자의 육안 검사에 의존하다 보니 시각적 피로도가 높을 수밖에 없습니다. 우리는 기계에서 누락 된 핀을 적극적으로 감지하여 핀이 누락 된 제품을 선별 할 수 있도록 장비를 늘릴 것입니다. 기계 및 인력 제어는 수율을 향상시키는 주요 방법입니다. 2, 평탄도 실패. 라인 보드 엔드 용접, 패치는 필수 공정 중 하나, 핀 행 및 포장이있는 마더 롤 행, 생산 효율성을 높이고 인건비를 줄이기위한 자동 패치입니다. 그런 다음 평탄도가 걱정 될 때 T 제품을 선택하십시오. 결함이 발생하면 제품이 납땜되고 비전 도성이며 패치 용접 프로세스가 번거롭고 비용이 증가합니다. 따라서 이와 관련하여 콘래드 일렉트로닉스는 문제를 피하기 위해 품질 관리에도 매우 신중을 기하고 있습니다. 3, 유지력이 표준에 도달하지 못함 유지력은 핀의 행과 문제의 어머니 성능의 행을 무시할 수 없지만 종종 심각한 품질 사고로 이어질 수 있습니다. 예를 들어, 유지력 사이의 고무 코어와 단자 사이의 행 마더가 충분하지 않아 용접 PCB를 찾기가 쉽지 않습니다. 용접이 끝나고 핀이 삽입되면 유지력이 충분하지 않으면 핀 행이 전체에서 마더의 고무 코어 행으로 이어지고 PCB 보드에 마더 단자 행만 남게됩니다. 이 나쁜 배치는 기업에 심각한 경제적 손실을 가져올 것입니다. 터미널 또는 고무 코어의 생산이 완료된 후 우선 실제 매칭, 유지력 및 삽입력이 합리적인 범위 내에 있으며 창고에 들어가기 전에 테스트가 자격을 갖추 었습니다. 생산 라인을 조립할 때 첫 번째 조각, 검사, 제품 샘플링에서 세 개의 링크를 샘플링하여 엄격한 클램핑 력 및 플러그 힘 테스트를 수행하고 선적 전에 표준을 충족하는 레이어별로 자세한 데이터 기록을 작성합니다. 4, 플라스틱 고온. 현재 일반적으로 사용되는 플라스틱 재료는 P, PA6T, PA9T 및 LCP이며, 그중 P는 웨이브 솔더링에만 적용 할 수 있으며 PA6T, PA9T, LCP는 웨이브 솔더링 및 리플 로우 솔더링에 사용할 수 있습니다. SMD 제품은 반드시 리플로우 솔더링이므로 견적 요청 시 고객의 프로세스를 반드시 이해해야 합니다.
-둘째, 제품 소개 및 판매와 관련된 미국 달러 전자 제품 네트워크 플랫폼에서 제품 개요 : 미국 달러 전자 제품 네트워크-다양한 { 커넥터 | 와이어 하니스 | 와이어 및 케이블 제품}의 전문 에이전트 / 생산 / 판매; 관련 [커넥터 | 와이어 하니스 | 와이어 및 케이블 제품] 구매 / 소싱 요구가 있거나 커넥터 | 하니스 | 와이어 및 케이블 제품 솔루션을 제공 할 수있는 것을 구매 / 이해하려면 아래 비즈니스 직원에게 문의하시기 바랍니다; 관련 [커넥터 | 와이어 하네스 | 와이어 및 케이블 생산] 판매 / 리소스 및 프로모션 요구 사항이 있는 경우 ¡¡ 비즈니스 협력 ← ¡¡를 클릭하여 담당자와 상담하십시오!
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