휴대폰에 사용되는 커넥터는 무엇인가요?

1. 보드 간 커넥터 : 휴대폰 보드 간 커넥터 개발 추세는 핀 피치와 높이가 점점 더 작아지고 있으며 현재 주로 0.4mm 피치 기반으로 점차 0.35mm 이하로 발전 할 것이며, 높이의 후속 요구 사항이 더 낮고 차폐 효과가 있습니다. 동시에 BTB (보드 간 커넥터)의 높이도 점차 0.9mm로 감소합니다. 2. FPC 커넥터 : 회로 (PCB) 연결을 구동하기위한 LCD 디스플레이 용 FPC 커넥터, 현재 0.4mm 피치 제품은 주로 0.3mm 피치 제품도 대량으로 사용되었습니다. LCD 드라이버가 LCD 장치 트렌드에 통합됨에 따라 FPC 핀의 수가 그에 따라 감소 할 것이며, 시장은 제품의 출현과 관련이 있습니다. 장기적인 방향에서 미래의 FPC 커넥터는 프레임에 휴대폰 또는 LCD 모듈의 통합과 함께 다른 휴대폰 구성 요소와 함께 달성 할 것으로 예상됩니다 .3. I / O 커넥터 : I / O 커넥터는 제품의 감소 및 표준화의 두 부분의 전원 공급 및 신호 연결을 포함하여 채널 중 하나에서 가장 중요한 휴대폰 안팎의 커넥터 중 하나이며 향후 개발의 주요 방향이 될 것입니다. 원형 및 미니USB 커넥터의 사용, 표준화 된 개발의 형성을 촉진하기 위해 EU 및 GSM 협회에서 마이크로 USB 커넥터가있는 휴대폰, 다양한 휴대폰 제조업체가 자체 휴대폰 프로그램을 가지고 있기 때문에 현재 시장 주류는 5 핀이므로 마이크로 USB 커넥터가 표준화되고 맞춤형 개발 추세의 조합으로 나타나며 커넥터 용 헤드셋 플러그도 동일한 개발이었습니다! 트렌드, 2012 년 외국에서는 주로 충전을위한 표준 인터페이스로 MicroUSB를 사용할 것이며 Nokia, Moto 및 SEMC 및 기타 휴대 전화 제조업체는 상당한 조치를 취하기 시작했습니다. 시각 효과 및 방수 기능 등을 갖춘 더 얇은 커넥터의 추가 요구 사항 4. 배터리 커넥터 : 배터리 커넥터는 파편 유형과 게이트 나이프 유형으로 나눌 수 있습니다. 배터리 커넥터 기술 트렌드는 주로 소형화, 새로운 배터리 인터페이스, 낮은 접촉 임피던스, 높은 연결 신뢰성입니다. 카메라 소켓 커넥터에서 노키아 및 기타 널리 사용되는 카메라 소켓 커넥터와 같은 외국 제조업체는 카메라 모듈의 우수한 전자기 차폐를 제공하고 카메라 모듈을 쉽게 수리 할 수 있으며 표준화 및 사용자 정의 기간이 공존합니다. 휴대폰 커넥터 생산, 테스트 프로세스에서 동시에 커넥터 제품 삽입 및 제거에 대한 저항성과 전자기 호환성이 요구 사항을 높였습니다. 5. 카드 홀더 커넥터 : 6 핀 SIM 카드 홀더 커넥터 및 TF 카드 홀더 커넥터에 대한 카드 홀더 커넥터는 향후 주요 개발 방향은 주로 커넥터와 SIM 카드의 차폐 기능과 커넥터의 두께를 개선하여 0.50mm 초저 두께에 도달하는 동시에 카드 커넥터를 개선하는 데 있습니다. 다기능 개발을위한 제품, 시장에는 SIM 카드 커넥터 + T- 플래시 커넥터 투 인원 제품이 등장했습니다.

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