Phân loại：제품 정보
고품질, 고성능 보드 간 커넥터 제조 공정, 0.5 피치 또는 0.8 피치 보드 간 커넥터 테스트 링크가 필수적인지 여부, 보드 간 커넥터 관련 테스트, 보드 간 커넥터가 보드를보다 심층적으로 이해할 수 있습니다. 1. 보드 간 커넥터 작업, 접점에서 발생하는 열의 접점의 전류는 온도 상승으로 이어 지므로 일반적으로 작동 온도는 주변 온도와 접점의 온도 상승 및 정격 작동 전류의 합과 같아야한다고 믿어집니다.2. 주변 온도 및 접점 온도 상승 및 허용되는 더 높은 온도 상승 하에서 정격 작동 전류에서 보드 대 보드 커넥터 조항의 합.2. 습기 및 염분 작업, 금속 구조 부품, 접촉 표면 처리 층을 포함하는 환경에서 염수 분무 방지 커넥터는 갈바닉 부식을 일으킬 수 있으므로 보드 대 보드 커넥터의 물리적 사용 및 전기 성능에 영향을 미칠 수 있습니다.3. 습기 침입에 저항하는 것은 연결 절연 특성에 영향을 미치며 다음을 수행합니다. 금속 부품의 부식. 상대 습도 90 % ~ 95 %, 온도에 대한 일정한 습열 테스트 조건 . +40 ± 20 ℃, 제품 사양에 따른 테스트 시간, 교대 습도 및 열 테스트가 더 엄격합니다 .4. 보드 간 커넥터 문제 해결 보드 간 커넥터 연결 해제 실패시 와이어가 끊어지면 커넥터의 접촉 불량, 커넥터 단자가 느슨하여 발생할 수 있으며, 와이어가 끊어지면 커넥터가 느슨해집니다. 결함 중간에 와이어가 끊어지는 것은 매우 드물고 대부분의 커넥터가 분리되어 있으므로 검사는 느슨하고 접촉 불량 현상이 있는지 여부를 신중하게 확인하고 션에서 와이어를 연결하는 데 초점을 맞춰야합니다. 5. 보드 간 커넥터 분리 오류로 인한 접촉 불량, 종종 커넥터 끝의 부식으로 인해 단자 또는 커넥터에 더러워진 외부로 인해 접촉 압력이 발생하여 발생하는 접촉 불량. 감소. 이때 보드 대 보드 커넥터를 제거한 다음 플러그에 다시 설치하고 연결 상태를 변경하면 정상적인 접촉을 복원 할 수 있습니다.
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