Phân loại：제품 정보
보드 대 보드 커넥터 커넥터 수명은 삽입 및 추출에 따라 달라지며, 부적절한 작동의 상호 작용으로 양쪽 힘의 삽입 및 추출은 쉽게 보드 대 보드 커넥터 마모로 이어질 수 있으며 시간이 지남에 따라 내부 핀 구성 요소가 후면 마모를 유발하여 손상으로 이어질 수 있으며 보드 대 보드 커넥터의 마모를 줄이기 위해 어떻게 가야합니까? 실제로 일반적인 보드 대 보드 커넥터 엔드 핀은 마모를 줄이기 위해 한편으로는 금도금 층의 접촉 표면의 강도를 향상시켜 마찰을 효과적으로 줄일 수 있습니다. 반면에 보드 간 커넥터 접촉 니켈 층의 내부 엔드 핀은 더 두껍고 내마모성의 금도금 층이 더 강할뿐만 아니라 표면이 매끄럽고 거칠기가 낮을수록 마찰이 작지만 커넥터의 재질은 일반 가격이 상대적으로 높기 때문에 사용자는 자신의 필요에 따라 사용하기에 더 적합한 보드 간 커넥터를 선택할 수 있습니다.1. 전류는 접점에서 열을 발생시켜 온도 상승을 초래하므로 보드 간 커넥터의 작동 온도는 주변 온도와 접점의 온도 상승 및 보드 간 커넥터의 합과 같아야합니다. 2. 보드 간 커넥터가 젖고 습기 침입이 절연 특성에 영향을 미치고 금속 부품 부품이 녹슬므로 테스트 조건, 상대 습도 90 ~ 95 %, 온도 + 40 ± 20 ° C를 지정해야합니다. 소금 스프레이가있는 보드 간 커넥터 염수 분무가 포함 된 환경에서 보드 간 커넥터가 작동하면 접촉면과 금속 구조 부품에 갈바닉 부식이 발생하여 보드 간 커넥터의 전기 성능에 영향을 미칠 수 있으며 직접 사용할 수 없습니다.
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