Phân loại：제품 정보
I. 커넥터에 절연 저항 및 유전체 전압 테스트 프로세스가 필요한 이유는 무엇인가요? 실제로 절연 저항 및 유전체 내전압 테스트는 커넥터 제조업체가 커넥터의 내부 부품을 검증하고 테스트하기 위해 사용하는 두 가지 프로세스입니다. 이러한 테스트를 통해 주변 조건에서 커넥터를 정격 작동 전압(테스트 전압에서 감압)으로 사용할 때 제품이 고장나지 않고 누출되지 않는지 확인합니다.1. 커넥터 절연 저항 테스트 프로세스 절연 저항(IR) 테스트는 전류 누출에 대한 절연 재료의 저항을 결정하기 위해 수행됩니다. 절연 저항(IR) 테스트의 목적은 전류 누설에 대한 절연 재료의 저항을 확인하는 것으로, 500VDC에서 DC 전위를 가했을 때 표면에서 측정됩니다. 결과가 계산되기 전에 부품의 결로, 본체 균열, 절연 손상 등 부품이 고장날 수 있는 여러 변수가 있기 때문입니다. 커넥터 유전체 내전압 테스트 검사 프로세스 유전체 내전압(DWV) 테스트는 스위칭, 서지 및 기타 현상으로 인한 과도 과전압을 고려하여 테스트 대상 시스템의 정격 작동 전압보다 3배 큰 테스트 전압에서 적절한 작동이 이루어질 수 있도록 설계되었습니다. 부품의 항복 전압(BDV)이 결정되며(DWV = 0.75 x BDV), BDV는 핀 대 핀 또는 핀 대 하드웨어를 고려하여 부품이 금속 인터페이스에서 아크가 발생하는 전압이고 작동 전압 = 1/3 x DWV 또는 0.25 x BDV입니다.
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