보드 간 커넥터는 어떻게 선택하나요?

I. 보드 간 커넥터는 어떻게 선택하나요? 사용자가 보드 간 커넥터 제품을 올바르게 선택하는 것은 매우 중요합니다. 그렇다면 보드 투 보드 커넥터를 선택하는 방법과 선택 기준은 무엇일까요? 최근 몇 년 동안 보드 간 커넥터는 소형화 추세로 나아가고 있습니다. 휴대용 소비자 전자 기기에 가장 일반적으로 사용되는 기판 간 커넥터 피치는 0.40mm이며, 1.00mm 스택 높이는 소형 커넥터에 속하며, 최근에는 주요 OEM에서 0.70mm, 때로는 그보다 더 낮은 커넥터를 사용하고 있습니다. 수년 전 폭이 4.00mm가 넘는 구형 소형 커넥터는 3.40mm 폭 범위의 커넥터로 대체되었고, 현재의 "좁은 몸체" 기판 간 개념은 일반적으로 2.40~2.60mm 범위의 커넥터입니다. 기판 간 제품은 작을수록 좋다는 것이 사실인가요? 기판 간 커넥터를 소싱할 때 회로 크기, 스택 높이 및 너비라는 기본적인 사항 외에도 고려해야 할 몇 가지 사항이 있습니다: 작을수록 정말 더 좋을까요? 더 작은 진공 포트 픽업 영역을 기꺼이 받아들일 수 있다면 아마도 맞을 것입니다. 초소형 커넥터를 선택하기 전에 필요한 다른 모든 속성을 갖추고 있는지 확인하고 충분히 견고한지 신중하게 테스트해야 합니다. 그런 다음 상단에 장착된 커넥터가 있는 소켓을 선택해야 하는데, 이 설정은 소켓 아래에서 트래킹을 실행할 수 있고 컨포멀 코팅을 사용하기 쉬울 수 있기 때문입니다. 상단 장착형 리셉터클의 단점으로는 진공 픽업 영역의 폭이 좁아지는 경향이 있고, 리셉터클 단자 위에 플라스틱 쉘 소재가 없어 거친 분리 작업 시 상승을 방지할 수 없으며, 리셉터클의 윗면이 고르지 않아 작업자의 연결 작업에 문제가 발생할 수 있다는 점 등이 있습니다. 더 강력한 분리 기능을 갖춘 새로운 커넥터는 멋지게 들립니다! 하지만 이러한 커넥터에 필요한 잠금 기능을 달성하려면 커넥터 길이가 더 길어지는 것을 감수해야 할 수 있으며, 일반적으로 분리 강도가 강하면 결합 강도도 강해져 더 큰 회로의 경우 문제가 발생할 수 있습니다.

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