커넥터 핀 잭의 부식 형태는 어떤 것이 있나요?

금속과 주변 환경 사이에 화학적 또는 전기 화학 반응이 발생하여 금속에 감지할 수 있는 변화가 발생하고 금속 재료의 특성과 기능이 저하되는 것을 부식이라고 합니다. 부식은 일반적으로 노출된 금속 외관의 끝에서 시작되며, 화학 성분과 미세 구조는 건드리지 않고 부식된 재료의 기하학적 모양을 점차적으로 수정합니다. 부식 층의 생성이 끝날 때부터 때때로 계속해서 하나의 반응물 만 부식 층을 통해 분산되어 부식이 중단에 계속 반응 할 수 있습니다. 커넥터 핀 잭 금속 부품의 부식은 셸이든 접점 본체든 잠재적인 영향을 미칩니다. 대기 부식, 국부 부식, 균열 부식, 피팅, 갈바닉 부식의 수많은 부식 방법 중에서 이러한 요인은 상대적으로 드뭅니다.

-I. 커넥터 핀 잭 부식의 형태는 무엇입니까? 1, 대기 부식 : 금속 재료 및 대기 중 산소, 이산화탄소, 수증기, 황 및 염화물의 존재는 열화 또는 부식의 점진적인 발생과 접촉하여 재료의 구성이 때때로 얇아지는 것이 조인트의 일반적인 부식 방법이라고 할 수 있습니다. 부식은 전해 특성을 가지고, 물의 얇은 필름의 열화를 감속, 대기 부식의 속도는 온도, 온도, 황산염 및 염화물 농도 및 기타 대기 오염 물질과 관련이 있습니다. 2, 국부 부식 : 상대 부식 면적은 더 작지만 일반적인 부식과 유사한 메커니즘은 일반적으로 일부 거친 균열의 기원의 제품의 모양에서 분출, 가시 부식의 영향을 표시하기 쉽지 않다. 3, 균열 부식 : 금속 외관은 부식의 조성물의 부식에 의해 부분적으로 부식되며, 대부분 다른 구성 요소 간의 보호 요구를 의미하며 해당 지역의 부식 발생 상황에 대한 완전한 공개 대상이 아닙니다. 좁은 여가 사이의 금속 부품 또는 금속 및 비금속 부품 사이에서 외관의 균열 또는 기타 단점은 균열 부식의 원인이 될 수 있습니다. 4, 피팅 : 점 또는 매우 작은 영역의 금속 외관은 피팅 방법의 국부적 인 열화의 발생을 구성합니다. 피팅 부식은 일반적으로 매우 얇은 금속의 도금에 영향을 미치고 도금의 얇아짐에 발생하여 특정 조건에서 작동 발생 지점의 도금의 기계적 기능이 자체 수리 될 수 없습니다. 5, 미세 다공성 부식 : 수막의 존재하에 이온화 가스를 함유 할 때 얇고 다공성 도금의 발생은 1 차 세포 효과가 발생하여 부식 방법의 발생을 발생시킵니다. 활성 하층 또는 기본 금속에서 접촉 외관에 이르는 작은 구멍의 도금을 통한 부식 생성물, 미세 다공성 부식은 종종 염화물 및 산소, 황산염 상호 작용과 관련이 있습니다. 커넥터 핀 잭 도금 밀도 및 두께는 미세 다공성 부식 속도에 영향을 미치는 주요 요인입니다. 6, 전기 화학적 부식 : 금속과 접촉하는 통일 된 전해질에서 발생하는 감속 부식 방법보다 화학적으로 불활성 인 금속 또는 합금. 바이메탈 접촉 구조에서 이 부식 방법은 염 이온이 포함된 용액에 서로 다른 금속이 공존하는 한 언제라도 전기 화학 부식을 일으킬 수 있는 더 심각한 열화 중 하나입니다.

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