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기판 간 커넥터는 어떻게 잭과 핀 마모를 줄일 수 있을까요? 오늘날 커넥터 시장에서 기판 간 커넥터는 무선 장치 시장의 두 가지 주요 트렌드인 소형화와 저가격을 배경으로 점점 더 널리 사용되고 있습니다. 무선 단말기 시장에서 볼 수 있듯이 소형화, 경량화, 저가화는 무선 장치 시장의 트렌드이며, 여기서는 보드 간 커넥터의 기본 애플리케이션과 잭 및 핀의 마모를 줄이는 방법에 대해 살펴봅니다.
디바이스의 크기를 줄이면 공간을 절약하고 무게를 줄일 수 있으며 나머지 시스템 설계를 위해 더 많은 공간을 확보할 수 있습니다. 디바이스 크기가 계속 줄어들면서 디바이스의 모든 통합과 치수도 점점 더 작아지고 있습니다. 여기에는 RF 모듈과 그 상호 연결에 널리 사용되는 RF 동축 커넥터와 케이블 어셈블리도 포함됩니다. 예를 들어 RRH는 분산형 기지국 시스템에서 널리 사용됩니다. 타워 위나 밀집된 도시 환경에서 간단하고 쉽고 안정적으로 설치하려면 설계를 매우 컴팩트하게 하고 치수를 최대한 제어해야 합니다. RF 신호 전송을 전달하는 동축 인터커넥트 시스템도 더욱 콤팩트해야 합니다. 100W 이상의 RF 신호 전력을 동시에 전달할 수 있는 간단하고 컴팩트하며 안정적인 "보드 간" 동축 커넥터 연결이 기존의 복잡한 케이블 어셈블리 연결을 대체합니다. 오늘날 보드 간 커넥터에 대한 RF 및 구조 설계 엔지니어가 점점 더 심층적이고 심층적으로 이해하면서 점점 더 많은 설계에서 보드 간 커넥터 커넥터를 사용하기 시작했으며, 이로 인해 보드 간 커넥터 요구 사항에 대한 설계자의 비용도 증가했습니다. 기계 구조 설계 문제는 주로 두 가지 측면에서 나타납니다. 첫째, 대형 커넥터에 비해 소형 커넥터는 찾기가 더 어렵고 둘째, 부적절한 사용으로 인해 손상되기 쉬운 등 소형 커넥터의 기계적 강도가 낮으며 삽입 및 결합의 일반 대형 커넥터는 손상없이 더 큰 기계적 힘을 견딜 수있는 반면 소형 커넥터 삽입 및 결합은 더 정확해야합니다. 잭, 핀 마모를 줄이는 방법 : 1, 니켈 층이 두꺼울수록 금도금 층의 내마모성이 강합니다. 2, 표면이 매끄럽고 표면 거칠기가 낮을수록 마찰이 낮아집니다. 3, 전기 보드 대 보드 커넥터의 유지 관리에 특별한주의를 기울이는 보드 간 커넥터의 방식으로 전기 보드 대 커넥터로 인한 인위적인 손상을 줄이기 위해 전기 보드 대 보드 커넥터로 인한 인위적인 손상을 줄이기 위해.
2, 제품 소개 및 판매와 관련된 연방 전자 제품 네트워크 플랫폼에서 제품 개요 : 연방 전자 제품 네트워크-모든 종류의 [커넥터 | 하네스 | 와이어 및 케이블 생산]의 전문 에이전트 / 생산 / 판매; 관련 [커넥터 | 하네스 | 와이어 및 케이블 생산] 구매 / 소싱 요구 사항이 있거나 커넥터 | 하네스 | 와이어 및 케이블 제품 솔루션을 제공 할 수있는 것을 구매 / 이해하려면 아래 비즈니스 직원에게 문의하십시오. 관련 [커넥터 | 하네스 | 와이어 및 케이블 생산] 판매 / 자원 및 프로모션 요구 사항이 있으면 "→ 비즈니스 협력 ←"을 클릭하고 사람과 논의하십시오! 관련 [커넥터 | 와이어 하네스 | 케이블 생산] 판매 / 리소스 및 프로모션이 필요하신 분은 "¡¡ 사업 협력 ←"을 클릭하고 담당자와 상담하십시오!
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