PCB 기판 간 커넥터 유연성

자동화와 사물 인터넷이 산업 환경을 변화시키면서 신호, 데이터, 전력 전송 및 열악한 환경 조건으로부터의 차폐 기능을 갖춘 PCB 기판 간 커넥터 제품에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이는 소형화 가능성을 더욱 발전시키고 산업 장비를 더욱 안정적이고 유연하게 만드는 데 핵심이 되기 때문입니다. 먼지, 진동, 고온 및 전자기 방사선은 전자 부품에 대한 요구 사항이 높지만, 보드 간 커넥터의 유연성은 이러한 까다로운 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 많은 새로운 기판 간 커넥터가 이러한 까다로운 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 예를 들어, 0.8mm 및 1.27mm 피치 버전은 일반적으로 장비 및 여러 인쇄 회로 기판(PCB) 내부 연결에 매우 적합하며, 수직 버전은 장비 제조업체가 메자닌, 직교 또는 동일 평면 PCB 배열을 구현할 수 있어 보다 유연한 전자 레이아웃을 지원하므로 광범위한 애플리케이션 적응성을 갖습니다. 최신 보드 간 커넥터 중 일부는 최대 1.4A의 전류와 최대 500VAC의 전압을 처리할 수 있으며, 12~80개의 연결이 있는 애플리케이션에 적합합니다. 역극성 보호는 결합 중 접점 인터페이스의 손상을 방지하고 시간이 지나도 장치 내에서 안정적인 연결을 보장하는 데 도움이 되므로 중심선이 콤팩트한 기판 간 커넥터에서 특히 중요합니다. 이러한 방식으로 많은 기판 간 커넥터에는 암수 커넥터의 오결합을 방지하는 특수 형상의 절연 하우징이 있습니다. 애플리케이션과 필요한 보호 수준에 따라 데이터 무결성을 높이기 위해 비차폐 버전과 측면 차폐 메커니즘이 있는 버전을 사용할 수 있습니다. 보다 컴팩트한 기판 간 커넥터 제품 중 일부는 자웅동체 디자인의 접점을 포함하고 있어 6mm에서 12mm의 적층 높이가 가능합니다. 새로 개발된 또 다른 접점 시스템은 특히 높은 수준의 기계적 안정성을 보장할 뿐만 아니라 생산 또는 조립상의 이유로 인해 높은 허용 오차를 가진 다양한 암수 커넥터의 위치 지정이 가능합니다. 이 0.8mm 피치 커넥터는 축당 ± 0.7mm의 캐치 범위와 세로 방향 ± 4°, 가로 방향 ± 2°의 결합 각도 허용 오차를 갖습니다. 이러한 높은 허용 오차는 PCB 기판 간 커넥터 사이의 기계적 오프셋을 보정합니다.

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