Phân loại：제품 정보
마이크로 모션 그 움직임은 일반적으로 0.005 인치 (0.127mm) 미만이며, 올바른 상황에서 산화되는 거의 모든 재료는 마이크로 모션 부식의 위험이 있습니다. 그리고 장비와 상호 연결하는 과정에서 전자 커넥터는 종종 마이크로 모션 부식으로 인해 다양한 문제가 발생하여 커넥터의 성능에 영향을 미치고 전자 커넥터 상호 연결은 마이크로 모션 부식 영향을 생성합니다 .1. 전자 커넥터 상호 연결은 마이크로 모션 부식을 생성하고 커넥터에 반복적 인 열 드리프트 문제가 발생하여 커넥터의 성능에 큰 영향을 미칩니다 .2. 전자 커넥터 상호 연결은 마이크로 모션 부식을 생성하여 커넥터에 영향을 미칩니다. 디지털 신호, 아날로그 신호, 전원, 기계 시스템 및 기타 정상 작동 성능의 커넥터는 심각한 경우 그 자리에서 커넥터 고장으로 이어질 수 있습니다. 또한 미세 부식 문제를 완화하기 위해 미세 부식 가능성을 줄이기 위해 커넥터 설계 요소를 고려해야하지만 미세 부식 문제의 민감도를 평가하여 이러한 요소를 더욱 개선하기 위해 테스트 할 수도 있습니다.
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